-
10月汽车芯片供给环比升20%，供给不透明影响市场企稳
日前，中国汽车流通协会汽车市场研究分会乘用车市场信息联席会(乘联会)公布相关信息，表示2021年第三季度的汽车芯片供给短缺情况有所缓解，10月预计芯片供给较上月环比有20%的改善预期。同时，丰田、日产等汽车制造商近期称计划提高产量，通用汽车、大众、福特等汽车制造商也将根据市场情况提高财测。
2021-11-15
汽车芯片 供给 市场
-
DRAM短期修正有限 美光股涨拉抬台厂
据台媒时报资讯消息，南亚科(2408)预期，DRAM市场短期供需不平衡，第四季将步入修正期，但不会修正太多，华邦电(2344)也看公司主攻的低容量利基型DRAM，目前价格相对稳定，加上美国记忆体大厂美光股价大涨3.69%，拉抬台湾记忆体三家制造厂股价续攻。
2021-11-15
DRAM 美光 供需失衡
-
电视面板价格大跌，群创、友达将动态调整产能利用率
11月15日消息，电视面板市场经历了今年第三季度的价格大跌之后，再加上塞港和缺料影响，让2021年面板市场拉货旺季提早结束。面对第四季传统淡季到来，面板双虎友达和群创均松口，本季度将动态调整产能利用率，预期本季估出货量及平均价格（ASP）呈现双降走势。
2021-11-15
电视面板 群创 产能利用率
-
手机加速采用OLED面板，驱动IC上下游积极扩产
随着手机OEM 扩大导入OLED 面板，加上中国OLED 面板市占率节节攀升，支撑驱动IC 明年成长动能，产业链从上游设计端到下游封测端，正积极备妥产能，迎接明年急速成长需求。
2021-11-15
手机 OLED面板 驱动IC
-
工研院：明年面板、被动元件单价恐下滑
近日，工研院产科国际所预估，明年显示面板和被动元件平均单价可能下滑，明年台湾电子零组件产业产值将持平或可能小幅衰退。
2021-11-15
面板 被动元件
-
AMD成3D封装先锋 台设备厂自组套装设备直供台积电
超微 (AMD-US) 首颗基于 3D Chiplet 技术的资料中心 CPU 正式亮相，藉由台积电 (2330-TW) 先进封装制程，击败英特尔 (INTC-US) 赢得 Meta(FB-US) 订单，业界传出，此次先进封装制程除了前端续采用与晶圆制程相近的设备外，湿制程阶段则由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分别与信纮科 (6667-TW) 搭...
2021-11-15
AMD 3D封装 台积电
-
国巨并奇力新 股份转换基准日延至明年1月5日
据台媒时报资讯消息，被动元件厂国巨(2327)及奇力新(2456)前3季每股盈余分别为36.83元及4.12元，国巨与奇力新合併案因考量股份转换作业时程，拟依股份转换契约调整股份转换基准日由原订今年12月30日调整为111年1月5日。
2021-11-15
国巨 奇力新 被动元件
-
IC载板扩产难挡供需缺口扩大
日前，据报道，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。
2021-11-15
IC载板
-
2021年三季度中国平板电脑市场出货约765万台，同比增长10.6%
11月12日消息，据市场调研机构IDC最新发布的平板电脑季度跟踪报告显示，2021年第三季度中国平板电脑市场出货量约765万台，同比增长10.6%，再创近7年单季度出货量新高。其中消费市场出货约632万台，同比增长19.7%。商用市场出货量约131万台，同比下降19.1%。与此同时，全球平板电脑市场自 “新冠疫情”...
2021-11-12
中国平板电脑 市场 出货量
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 芯海科技卢国建：用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 即订即发！DigiKey 2025 Q2 新增 32,000 种电子元器件
- 隔离变压器全球竞争图谱：从安全隔离到能源革命的智能屏障
- 贸泽电子自动化资源中心上线：工程师必备技术宝库
- 安森美与英伟达强强联手，800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
