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2021年，基于Arm的笔记本电脑处理器收益将增长超三倍
Strategy Analytics 手机元件技术 （HCT） 最新发布的研究报告 《2021 年基于 Arm 的笔记本电脑处理器市场份额：苹果初步领先》指出 ，2021 年 ，Arm 笔记本电脑处理器的收益将增长超过三倍。苹果、联发科和高通将在 2021 年占据 Arm 笔记本电脑处理器市场的最大收益份额。基于 Arm 的笔记本电脑处...
2021-11-18
Arm 笔记本电脑处理器 收益
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业绩再创新高！台积电赴日建22/28nm晶圆厂！总投资或达454亿元，日本政府将补贴一半
10月14日，晶圆代工龙头台积电举行线上法说会，介绍了台积电第三季财报表现及对于第四季的财测，同时对外确认将赴日本建特殊制程晶圆厂。此外，对于此前三星宣布将在明年量产3nm、2025年量产2nm追赶上台积电的规划，台积电也做出了回应。
2021-11-18
台积电 赴日建厂 业绩
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交期长达52周！2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元
10月15日消息，自去年下半年以来，功率器件的供应一直处于紧缺当中，特别是MOSFET尤为紧缺。近日，拓墣产业研究院发布了一份关于MOSFET市场的研究，认为随着市场需求的提升，2022年整体MOSFET市场规模将首度达到100亿美元，但是目前MOSFET交货期最长仍高达52周。
2021-11-18
交期 MOSFET 市场规模
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传Q2汽车MCU价格进一步上涨15-20%
《电子时报》援引消息人士称，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，一些国际IDM已经在2022年第一季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%，预计将在第二季度实施类似的价格上涨。
2021-11-17
汽车MCU
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AR／VR明年出货冲2千万台
疫情带动宅经济、宅娱乐需求，拉抬今年全球AR／VR头戴式装置出货量可望突破千万台，市调单位预估，2022年在重要品牌厂如Apple、Sony及Oculus皆将有新品发布下，将进一步推升整体AR／VR出货量上看2千万台，到2026年时，全球出货量更可望突破1亿台。
2021-11-17
AR／VR 晶圆代工
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被动元件大厂村田新厂开工，扩产多层MLCC
近日（15日），全球MLCC龙头企业村田制作所（Murata）宣布，泰国子公司Murata Electronics（Thailand），Ltd. 的全新厂房已于7月动工，将投入多层陶瓷电容器（MLCC）生产，以响应中长期需求增加。
2021-11-17
被动元件 村田 多层MLCC
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明年产能满载！晶圆大厂联电报价或再涨10%
全球半导体晶圆代工产能供不应求，2020年第4季联电率先调涨代工报价，季季涨的决定更是带动半导体产业大掀涨价潮，尽管近月来市场对于半导体后市供需出现杂音，然而产能销售一空，订单能见度已至2022年底的联电涨势依旧未止。
2021-11-17
晶圆大厂 联电
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韩国晶圆代工厂产能利用率大跌，部分公司仅剩50%
据彭博社报道，苹果已经缩减了其未来电动汽车的自动驾驶计划规模，并将汽车的目标发布日期推迟到2026年。
2021-11-16
晶圆代工厂 电动汽车 苹果
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电动车MLCC用量较油车成倍增长，厂商相继发布2022扩产计划
根据TrendForce集邦咨询表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到芯片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能。反观第三季起至今，汽车市场仍维持强劲的需求，成为供应商在新产品规划与产能扩增的重点方向，预估20...
2021-11-16
电动车MLCC TrendForce
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