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最新！东芝、瑞萨电子等4大原厂再发涨价通知
由于晶圆代工产能持续紧缺，再加上上游原材料成本的上涨，自去年下半年以来，众多的芯片设计厂商都开始纷纷上调产品价格。近日，东芝、瑞萨电子、讯杰科技、工业巨头霍尼韦尔等原厂再次发布涨价通知。
2021-11-19
东芝 瑞萨电子 光耦合器
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面板报价跌幅再收敛，驱动IC与周边供应链杂音淡化
面板报价自 8、9 月暴跌后，市场预期，11、12 月报价跌幅将较过往动辄 20-30% 明显收敛、甚至止稳，更认为明年第一季底价格就可止跌回升，有助各家驱动 IC 设计以及封测与材料等业者报价维持相对高档，带动营运续热。
2021-11-19
面板 驱动IC 供应链
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ASML预计： 中国大陆销售今年突破20亿欧元
据路透社报道，荷兰半导体设备制造商 ASML 周四表示，该公司认为其产品在中国大陆的需求依然强劲，2021 年的销售额约为 20 亿欧元（23 亿美元）。
2021-11-19
ASML 半导体
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马来西亚芯片产能满产，芯片短缺已改善
11月16日，据外媒报道，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着10月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。
2021-11-18
芯片
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DRAM价格连降3个月，今后恐续跌
因PC需求暂歇、加上供应链混乱冲击智慧手机生产，拖累DRAM主流品价格连3个月下滑，且今后恐续跌。
2021-11-18
DRAM PC需求
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芯片供应最难的居然是TI，交期拉长
据台媒报道，全球供应链相当长又复杂，各业者按其所处产业与地位，供需状况其实不同，也就是所面对的缺货、长短料与需求反转的感受不一。但整体来看，随着疫情缓解，各式终端装置需求确实已由高峰正缓步回落，不过仍远高于往年表现，也因此IC还是缺，只是大部分IC已没那么缺。
2021-11-18
芯片 TI
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AMD和高通将成为三星3nm制程首批客户
11月18日讯，据新浪科技援引外媒消息，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。
2021-11-18
AMD 高通 三星 3nm制程
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德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个...
2021-11-18
德州仪器 半导体晶圆 半导体晶圆制造厂
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MOSFET夯 杰力大中富鼎看旺
全球车用电子材料需求持续短缺，当前又有电动车市场全面崛起，使车用功率半导体元件需求供不应求，国际IDM大厂为支援车用需求，不仅将MOSFET产能大幅转向车用市场。供应链更传出，国际IDM大厂已经在近期相继宣布调涨MOSFET报价10～20％不等。
2021-11-18
MOSFET 杰力 大中
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