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市场

2022年中国可穿戴市场出货量预计超1.6亿台，同比增长18.5%

3月17日，根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2021年第四季度》显示，2021年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为3,753万台，同比增长23.9%。2021年中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%。预计2022年，中国可穿戴市场出货量超过1.6亿台，同比增长18.5%。

2022-03-18

可穿戴出货量

华为位居2021年全球通信设备市场首位，市场份额达28.7%

3月17日，据Businesskorea报道，按销售额计算，华为去年占全球通信设备市场的28.7%。虽然总销售额和智能手机销售量有所下降，但华为连续两年居于首位。

2022-03-18

华为通信设备市场份额

云岭光电25G光芯片商用量产，有望拿下国内5G市场30%份额

据长江日报报道，武汉云岭光电有限公司（以下简称“云岭光电”）生产的25G高速率光通信芯片首次实现国产化，迎来了商用量产。

2022-03-18

云岭光电光芯片市场份额

Wi-Fi 6/6E 有望在 2022 年成为主流

3月15日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，Wi-Fi 6/6E将在2022年正式成为主流，并将渗透到所有应用领域。

2022-03-17

Wi-Fi 6/6E 渗透率消费者应用

存储器、MCU等供不应求，兆易创新前2月营收同比增长49.22%左右

3月15日，$兆易创新(SH603986)$ 公告，2022年以来，公司存储器、MCU等产品继续供不应求；1至2月，实现营业总收入约13.54亿元左右，同比增长49.22%左右。

2022-03-17

存储器 MCU 兆易创新

今年全球NAND闪存资本支出将增长8%，至299亿美元

近日IC Insights发布了2022年《麦克林报告》第一季度更新。对未来的半导体产能、DRAM、闪存、MCU、MPU和模拟芯片细分市场做了详细预测。

2022-03-17

NAND闪存资本支出

2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元，连续十季创下新高

近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。

2022-03-17

晶圆代工产值

英飞凌代工厂：全面涨价，最高50%！

各地疫情，工厂停工，芯片流通遇阻，一切似乎都很紧张。不过更紧张的来了，部分芯片代工制造厂开启了产业链上游的涨价潮，这会是最后一波涨价潮吗？

2022-03-16

英飞凌代工厂涨价

2024-2026年SiC器件发展将迎“爆发期”

2022年3月10日，财联社报道称，中信建投认为，碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。

2022-03-16

SiC器件爆发期

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