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大联大 下半年业绩优于上半年
半导体通路龙头大联大（3702）副总林春杰16日表示，个人电子产品需求放缓，面板、记忆体、被动元件等交期逐步改善，反观成熟制程产能新增有限，预料类比IC、电源管理IC、MCU、WiFi、网通等缺货情况恐延续至2022年年底。
2021-12-20
大联大 业绩 电子产品
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联发科获三星大单：2022年64款机型将有14款采用联发科芯片
11月17日消息，据韩国媒体报导，三星明年将推出的64款新移动终端设备中，将有14款会采用联发科芯片，这也是联发科历年来拿下最多三星的订单，再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入，联发科明年业绩有望进一步增长。
2021-12-20
联发科 三星 芯片
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大中董座：MOSFET至少旺到明年H1
据台媒工商时报消息，MOSFET厂大中（6435）16日举行法说会，对于后续市况，董事长薛添福指出，MOSFET景气市况并没有出现反转迹象，市场需求依旧高于供给，且当前供需吃紧情况将至少延续到2022年上半年，且大中将会在2022年推出碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等第三代半导体材料新品，使营运增添成长...
2021-12-20
大中 MOSFET
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2021年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元
根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络， 全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。
2021-12-17
IC设计 营收
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三大电子代工厂：明年IC仍供不应求
据台媒报道，缺料问题持续干扰电子业，和硕、华硕及友达三大电子代工巨头直言缺料情况仍严重。和硕董事长童子贤与华硕共同执行长胡书宾异口同声表示，从整个电子业供应来看，预期明年半导体芯片供给虽会逐步改善，但仍无法完全纾解缺货。
2021-12-17
和硕 华硕 友达 IC
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NAND闪存价格趋稳 明年Q2有望回温
第三季度以来，年初“大放光彩”的存储行情一路走低。近日群联执行长潘健成关于“2022年第二季度NAND Flash可望回温”的消息，则为市场带来一些“暖意”。分析人士表示，未来数据中心、AI以及车用相关领域都会给NAND带来更多的需求。但值得注意的是，尽管存储市场需求巨大，但目前大陆厂商“话语权”仍弱。
2021-12-16
NAND 闪存 价格趋稳
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2021-26全球汽车线束市场年复合增4.1%
根据国际市场研究机构Markets and Markets日前发布的报告，2021年全球汽车线束市场需求预计达到470亿美元，到2026年，这一数据将增至574亿美元，期间年复合增长率约为4.1%。
2021-12-16
汽车线束 年复合增长率
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智能快充未来4年争鸣 预需600亿颗磁性元器件
近年来，在手机电池技术停滞不前的情况下，智能手机充电功率逐年提升，量产标配成势。在过去，智能手机充电功率延续多年仅为5W左右，直到2019年，手机充电功率已经提升到了65W;2020年，提升到了100W以上;2021年，部分机型甚至直接翻倍提升至200W。
2021-12-16
智能快充 磁性元器件
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手机续航2周！1nm芯片工艺技术曝光：性能提升200％，功耗降低85％
目前全球芯片核心技术已经来到了4nm工艺，根据最新消息称，三星和台积电将突破4nm来抢首发3nm工艺，而1nm将成为分水岭，需要突破全新半导体技术。而好消息是近期IBM和三星1nm技术有望突破，搭载此芯片的手机续航可达2周。
2021-12-16
手机续航 芯片
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