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中国大陆企业占比仅8.5%，未来5年只能增加0.3个百分点？
3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。
2022-03-11
晶圆代工 全球份额
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芯片全面紧缺缓解，岛内部分品类厂商面临经营压力
据台媒报道，尽管代工产能供应依然吃紧，但芯片产品在去年价格高涨后，今年进一步涨价难度升高，芯片设计企业维持毛利水平面临考验。
2022-03-09
芯片 供应吃紧 传感芯片
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半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。
2022-03-09
封测市场 日月光 份额
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中兴通讯2021年净利润68.1亿元，同比增长59.9%
3月8日晚间，中兴通讯发布了2021年度报告。报告显示，2021年，中兴通讯实现营收1145.2亿元，同比增长12.9%；净利润68.1亿元，同比增长59.9%，扣非净利润33.1亿元，同比增长219.2%。核心财务指标均创历史新高。中兴主要有三大核心业务，均实现增长。
2022-03-09
中兴通讯 净利润 消费者业务
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2021年中国台湾PCB厂商两岸产值达8178亿元新台币
中国台湾电路板协会（TPCA）近日公布的数据显示，2021年中国台湾PCB厂商在两岸（中国大陆和中国台湾）的产业产值达8178亿元新台币，年增17.5％，其中，中国大陆占比为63.4％。
2022-03-09
中国台湾 PCB 产值
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晶圆代工价格恐进一步上涨，但芯片价格却涨不动了
3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计...
2022-03-08
晶圆代工 芯片 涨价
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LEONI俄罗斯及乌克兰工厂停工，全球车用线束大缺货
3月7日消息，由于俄乌冲突，全球最大车用线束厂商德国LEONI在乌克兰与俄罗斯的工厂已经停工，由此引发了车用线束大缺货，牵动大众集团、BMW、奔驰、奥迪等车厂出货，由于俄乌战事未见止息，贸联-KY 、广宇等台资厂商有望迎来庞大的转单效应。
2022-03-08
LEONI 停工 车用线束
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最高降幅101美元，AMD全面下调Ryzen 5000系列CPU价格
近两年，由于芯片供应持续短缺，导致众多的芯片价格纷纷大涨。不过，在经历疫情刺激下的增长之后，今年PC市场的增速将开始放缓。同时在英特尔12代酷睿CPU的强势竞争之下，近期AMD已全面下调其Ryzen 5000系列 CPU芯片的价格。
2022-03-08
AMD Ryzen 5000 降价
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借台积电日本工厂，瑞萨将大幅扩产28纳米MCU
台积电日本熊本厂将于今年第二季动工，被问及台积电在日本建新厂，车用芯片大厂瑞萨电子总裁暨执行长柴田英利表示欢迎，并说这对瑞萨而言是很大的优势；随著瑞萨扩大高阶 MCU 委外代工趋势明确，熊本厂将成其提升高阶 MCU 供货能力的一大关键。
2022-03-08
台积电 瑞萨 扩产
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