【导读】据台媒《电子时报》报道，据半导体后端服务提供商的消息人士透露，苹果一直在积极准备2nm芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点，该节点计划于2025年进入批量生产。
集微网消息，据台媒《电子时报》报道，据半导体后端服务提供商的消息人士透露，苹果一直在积极准备2nm芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点，该节点计划于2025年进入批量生产。
据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片交由台积电代工。M1和A15苹果处理器运用5nm工艺制造，苹果公司本希望在今年过渡到3nm工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，因此新的M2和A16芯片仍然使用的是5nm工艺。M3芯片预计将是苹果首款采用3nm工艺的产品。
有外媒报道称，苹果的硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片。消息人士称，苹果后端测试供应链也一直在推进设备升级，并为2nm工艺节点准备新设施。消息人士称，2nm工艺技术将成为台积电第一个使用基于纳米片的栅极全方位场效应节点晶体管（GAAFET），而不是成熟的FinFET架构。
（来源：集微网）
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