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120亿日元，村田又要扩产MLCC
3月8日，村田制作所宣布，为了应对多层陶瓷电容器（MLCC）中长期需求增加的情况，村田子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元（约6.54亿元人民币），在石见(IWAMI)工厂（波根）盖新厂房。
2022-03-11
村田 扩产 MLCC
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2021H1全球AI服务器市场，浪潮信息20.2%保持第一
近日，国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》（《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》）。报告显示，2021年上半年，全球人工智能服务器市场规模达66.6亿美元（420.6亿元人民币），浪潮信息以20.2%的市场占有率，继续保持全球市场第一。
2022-03-11
AI服务器 浪潮信息
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2022年大尺寸组件市占率近8成，超高功率组件引领分布式行业新纪元
超高功率组件迅猛发展，跻身市场主流，成为去年以来光伏行业的显著趋势。今年2月，PV InfoLink发布的“光伏技术趋势报告”（以下简称“PV InfoLink报告”），针对尺寸、电池片、及组件发展进行了详细的数据分析，并对未来趋势进行预测。报告显示，在产业链配套、降本、产能、市场占有率等诸多方面，大尺...
2022-03-11
大尺寸组件 市占率 功率组件
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2022下半年将量产8吋衬底，至2025年第三类功率半导体CAGR达48%
目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）半导体，包含碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），主要应用大宗为电动车、快充市场。
2022-03-11
8吋衬底 第三类功率半导体 CAGR
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传台积电8吋晶圆代工将涨价10%至20%，今年三季度生效
3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。
2022-03-11
台积电 8吋晶圆代工 涨价
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中芯国际2022年前两月净利大涨94.9%，扩产热潮或将持续
2022年，“缺芯”、“产能紧张”等关键词依旧频繁出现，而大厂们的业绩营收和扩产行动也成为了各方关心的焦点。最新消息，中芯国际首次公布月度营收数据，该公司前两月净利润超3亿美元，同比大涨94.9%。
2022-03-11
中芯国际 净利 扩产
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中国大陆企业占比仅8.5%，未来5年只能增加0.3个百分点？
3月10日消息，近日半导体研究机构IC Insights发布了最新的研究报告，预测2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%，达到1321亿美元。
2022-03-11
晶圆代工 全球份额
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芯片全面紧缺缓解，岛内部分品类厂商面临经营压力
据台媒报道，尽管代工产能供应依然吃紧，但芯片产品在去年价格高涨后，今年进一步涨价难度升高，芯片设计企业维持毛利水平面临考验。
2022-03-09
芯片 供应吃紧 传感芯片
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半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。
2022-03-09
封测市场 日月光 份额
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