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Wi-Fi 6/6E 有望在 2022 年成为主流
3月15日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，Wi-Fi 6/6E将在2022年正式成为主流，并将渗透到所有应用领域。
2022-03-17
Wi-Fi 6/6E 渗透率 消费者应用
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存储器、MCU等供不应求，兆易创新前2月营收同比增长49.22%左右
3月15日，$兆易创新(SH603986)$ 公告，2022年以来，公司存储器、MCU等产品继续供不应求；1至2月，实现营业总收入约13.54亿元左右，同比增长49.22%左右。
2022-03-17
存储器 MCU 兆易创新
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今年全球NAND闪存资本支出将增长8%，至299亿美元
近日IC Insights发布了2022年《麦克林报告》第一季度更新。对未来的半导体产能、DRAM、闪存、MCU、MPU和模拟芯片细分市场做了详细预测。
2022-03-17
NAND闪存 资本支出
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2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元，连续十季创下新高
近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
2022-03-17
晶圆代工 产值
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英飞凌代工厂：全面涨价，最高50%！
各地疫情，工厂停工，芯片流通遇阻，一切似乎都很紧张。不过更紧张的来了，部分芯片代工制造厂开启了产业链上游的涨价潮，这会是最后一波涨价潮吗？
2022-03-16
英飞凌 代工厂 涨价
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2024-2026年SiC器件发展将迎“爆发期”
2022年3月10日，财联社报道称，中信建投认为，碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。
2022-03-16
SiC器件 爆发期
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车用需求烫！产能缺到明年 MOSFET厂沾光
新冠肺炎疫情加速汽车产业数位化，包括电动车电力系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子晶片需求太强，不仅包括德州仪器、意法半导体、英飞凌等IDM厂产能供不应求，晶圆代工厂同样出现产能短缺情况。在产能排挤效应下，达尔（Diodes）资深副总裁虞凯行指出，金氧半场效电晶体（MOSFET）至少会缺...
2022-03-16
车用需求 产能紧缺 MOSFET
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美的自研MCU芯片年产量达千万颗，2024年量产汽车芯片
3月15日消息，据《科创板日报》报道，美的集团在互动平台上表示，2020年至2021年主要投产MCU（微控制器）芯片，并于2021年开始量产，全年量产规模约1000万颗。
2022-03-16
美的 自研MCU 汽车芯片
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2021年国内AMOLED面板厂全年投产面积大幅增加57.0%
3月13日，根据CINNO Research月度面板厂投产调研数据显示，2021年国内AMOLED面板厂（≤G6）全年平均稼动率53.7%，相比2020年提升10个百分点，在AMOLED面板装机产能面积仅增长26.9%的情况之下，投产面积大幅增加57.0%。
2022-03-16
AMOLED面板 投产面积
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