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市场

数据中心将在2023-2024年成为NAND闪存最大应用市场

中国台湾NAND闪存控制器大厂慧荣科技总经理苟嘉章日前表示，数据中心应用的NAND闪存需求将强劲增长，2023年至2024年间的出货量可能会超过手机。

2022-05-25

数据中心 NAND闪存应用市场

Microchip：上海疫情冲击供应链，半导体产品价格或上涨

微芯科技（Microchip）CEO Ganesh Moorthy日前接受美媒采访时表示，该公司部分主要供应商位于上海地区，本轮疫情加剧了本已紧张的半导体供应链，公司产品交付遭遇挑战。

2022-05-25

Microchip 半导体涨价

2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16%

5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。

2022-05-24

晶圆代工年复合成长率

一季度全球TWS耳机出货量达6800万，苹果/三星/小米前三

5月18日消息，根据Canalys 最新公布的数据显示，2022 年第一季度，TWS耳机出货量呈现稳步增长，达到6800万。苹果以 32% 的市场份额排名第一，同比增长 14%。

2022-05-24

TWS耳机出货量苹果

市调机构：OPPO以22.3%的份额领跑印尼智能手机市场

市调机构 Counterpoint Research的最新报告显示，2022 年第一季度印度尼西亚的智能手机市场出货量同比增长11.5%。

2022-05-24

OPPO 市场份额智能手机

半导体砍单潮冲击晶圆代工，供需吃紧情况或已提前缓解

5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。

2022-05-24

半导体砍单晶圆代工

MLCC价格或于下半年回暖反弹，汽车市场将成强劲增长点

去年下半年以来，受疫情持续、芯片短缺等因素影响，消费电子行业迎来砍单潮，导致市场对MLCC需求量进一步下降，出现MLCC市场价重回降价模式的情形。进入2022年，这一情况还在持续，不过已有所缓解，今年Q1价格季减幅度已收敛至3~5%。

2022-05-24

MLCC 价格汽车市场

全球半导体局部供需扭转：中国势力仍在成长

据调研机构Gartner统计，去年全球半导体市场收入共增长26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例还是来自于半导体器件涨价导致。随着今年以来包括智能手机这一半导体最大需求方的低迷，今年半导体市场的成长动力将主要来自上游涨价，该机构预估，到2023年半导体市场增势将下滑，2024年可能进入行...

2022-05-23

半导体供需中国

慧荣：NAND闪存市场下半年反弹，力道将比想像中强劲

中国台湾NAND闪存控制器大厂慧荣科技总经理苟嘉章日前表示，今年第二季度NAND市场景气受到中国大陆封控影响，表现恐较疲弱，预计6月初解封后会逐步回归正常，推升下半年NAND市场反弹。

2022-05-23

慧荣 NAND闪存市场反弹

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