【导读】高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场一直被村田制造所为首的几家日系厂商所掌控.随着消费电子产品需求持续低迷，新能源汽车市场爆发，车规级MLCC需求迅速增长，几大日系MLCC厂商已加快向“车规级市场”转型的进程。
消费电子市场降至冰点，削减资本支出成常态
村田制作所在2022年4月曾预测2022财年的全球智能手机需求为13.7亿部，但近期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部。PC需求量由4.4亿台下修至4.2亿台。在整个MLCC市场中，消费电子用的产品的占比是最高的，但从2022年第三季度开始，智能手机和PC等消费电子产品的需求持续下滑，市场低迷，导致库存调整时间延长，订单不断减少，再加上原材料、物流等成本进一步上升，对于MLCC厂商的说，打击无疑是巨大的。
这点从MLCC领域的龙头老大村田制作所近期发布的声明中就能看出，村田预计2022财年（截至2023年3月）营业收入将同比下降7％，降至16800亿日元（约合人民币858.48亿元），营业利润下降30％。资本支出由原先预估的2100亿日元下修至2000亿日元。这也是继2022年10月之后，村田制作所第二次下调业绩预测。
同为日本MLCC大厂的TDK指出，因当前终端需求较原先预期下滑，2022财年合并营收目标自原先预估的2.22兆日元下修至2.17兆日元。
太阳诱电也出现了同样的问题，太阳诱电2022年10~12月的财报显示，因销售减少，产能利用率下滑，合并营收较去年同期下滑12.0%至790.32亿日元，合并纯益暴减85.3%至19.72亿日元。太阳诱电表示，因智能手机、PC产量减少，库存调整压力加大，导致MLCC等电子零件需求预估将较原先预期下滑，销售量预估将减少，产能利用率下滑，因此2022财年合并营收目标自原先预估的3420亿日元下修至3150亿日元，将同比减9.9%。
京瓷近期也发表声明称，由于原材料和物流成本增加等因素，利润与前9个月相比有所下降。同时，通信部门的销售收入大幅下降，营业利润减少了3.9%，即45.74亿日元（约合人民币2.3亿元）。因此，京瓷预测，2022财年经营盈利将由2022年4月28日预测的1740亿日元（约合人民币88.9亿元）降至1200亿日元（约合人民币61.3亿元），资本支出由2000亿日元（约合人民币102.2亿元）下修至1800亿日元（约合人民币92亿元）。
从上述信息看来，各大厂商在消费电子市场需求下降的情况下，均不得不开始缩减支出，与此同时也在将产品线加快向车用市场转移。
汽车电子市场依旧火热，扩产潮仍在继续
TrendForce集邦咨询最新发布的报告显示，2023年2月MLCC供应商BB Ratio（订单出货比值）微幅上升至0.79。MLCC供应商开始集中资源研发车规产品，并加速制程技术提升与扩产步调。2023年首季车用MLCC订单量相对稳定，预期MLCC供应商全年将积极投入。这也加快了各大MLCC厂商继续扩大车规级MLCC市场的脚步。
村田制造所预测2022财年的全球汽车需求量维持8200万辆不变，将同比增长8%，其中电动化车款（xEV）需求量2400万辆。
创道投资咨询总经理步日欣介绍道：“MLCC在汽车电子的市场需求量极大，单台燃油车大约需要3000~4000颗MLCC，而一辆新能源汽车需要的MLCC数量则高达1.7~1.8万颗，且以高端型号为主。”
从影音娱乐系统到ADAS系统到完全自动驾驶系统等，汽车电子化水平的大幅提升促进了车用MLCC的增长。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者指出，新能源汽车销售年均增速超30%，2025年新能源汽车在汽车销售中的占比将超过50%，是2021年销售量的5倍，由此带来的汽车MLCC市场增长将达到20亿美元。
所以在当前市场局势下，短期内各大厂商会把更多的MLCC产能转向汽车电子市场。但由于消费电子和车用MLCC生产线不同，车规级MLCC对于性能和安全性的要求更高，MLCC制备成本也会变高，各大厂商需要额外投资更改产线或者扩建。
据了解，村田制作所在越南的制造子公司于2022年6月开始建设新的生产大楼，预计将在2023年8月完成建设。村田表示，新的生产大楼从中长期看能够满足汽车和电子设备对电感线圈日益增长的需求。11月12日，村田制作所在无锡的工厂正式开工，第一期投入约25.5亿元。村田制作所目前正向着每年产能增长10%的目标前进，2023年第二季起，预计其车规MLCC月产能将达到250亿颗，称霸该领域。
TDK受惠于xEV(电动化车款)用MLCC销售增加、车用/产业机器用铝/薄膜电容销售上升，其2022年10~12月的提振合并营收较去年同期成长17.5%至5870亿日元。其在2022年5月宣布，将在日本岩手县现有北上厂扩建车用产能，预计2024年9月正式量产，月产能将增加50~80亿颗。
京瓷集团董事长谷本秀夫宣布，由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加，为了确保生产空间，京瓷决定将投资625亿日元，在鹿儿岛川内工厂建设日本最大规模的第23工厂。随后，在9月8日，宣布投资150亿日元，在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。计划于2024年5月起投产，目标是将其MLCC产能提高20%。
而三星、太阳诱电在2023年车用产能都有显著增长，平均月产能提升20~30亿颗。
国内MLCC厂商方面，国内企业供应的产品虽然以中低端居多，也在加大研发投入，从而实现产品竞争力的提升。
如风华高科、微容电子等厂商从2022下半年已陆续推出低容值车规产品并实现产能提升，平均月产能约3~4亿颗。
可以预见，未来汽车电子对于MLCC的需求量将大幅增加，各大厂商扩产的热情也将继续延续。
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