-
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放
近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。
2022-06-27
功率器件 扩产 碳化硅
-
SEMI：芯片短缺恐延续至2024年
国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球可能到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题。此外，SEMI还示警未来晶圆厂大量扩产后可能存在风险。
2022-06-27
芯片 短缺 晶圆
-
2022年全球成熟制程晶圆代工产能将增长20%
6月24日消息，根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重...
2022-06-27
成熟制程 晶圆代工 产能
-
DDR3 4Gb颗粒价格明显下滑；NAND Flash市场报价亦振荡走跌
本周因Kingston模组及其它品牌价格下跌影响，再加上大环境需求仍萎靡，带动DRAM现货价格呈现下行走势，跌幅明显加剧，除了DDR4以外，先前价格相对有撑的DDR3 4Gb颗粒价格也开始出现明显下滑，整体后市仍无法乐观看待。
2022-06-27
DDR3 价格下滑 NAND Flash
-
晶圆代工需求疲弱 大摩下调世界先进、力积电目标价
据台媒报道，摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降100%以下，另一方面，预期第3季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。
2022-06-24
晶圆代工 需求疲弱 力积电
-
业内人士：车用MCU供应吃紧将持续至2023年
据台媒digitimes报道，汽车的电气化正在推动电子产品在汽车中的使用，对关键汽车MCU的需求持续火爆，中国台湾半导体制造商估计，一辆汽车需要20-30个MCU。未来豪华车型可能需要多达100个MCU，高于此前估计的70 个。
2022-06-24
车用MCU 供应吃紧
-
2022晶圆代工产能聚焦：12英寸年增幅18%，8英寸年增约6%
根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。
2022-06-24
晶圆代工 产能
-
2022年5月国内市场手机出货量达2080.5万部，同比下滑9.4%
6月21日消息，昨日中国信通院发布了2022年5月国内市场手机出货量报告：2022年5月国内市场手机出货量2080.5万部，同比下滑了9.4%。其中，5G手机占比85.3%。
2022-06-24
手机 出货量
-
砍单潮！这类IC库存水位达4~6个月！Q3恐有长期合约违约
据美系外资调查，由于过去两年过度下单，显示驱动 IC 和亚洲电源管理 IC（PMIC）客户库存水位达 4~6 个月，2021 年仅 2 个月。现在 IC 设计公司打算下半年降低库存水位，使世界先进等成熟制程代工厂的产能利用率可能从第三季下滑，这也是 2020 年来首次。
2022-06-24
砍单 显示驱动IC PMIC
- 线绕电阻在电力电子与工业控制中的关键作用
- 线绕电阻在精密仪器与医疗设备中的高精度应用和技术实践
- 工程师必看！从驱动到热管理：MOSFET选型与应用实战手册
- 毫米波雷达突破医疗监测痛点：非接触式生命体征传感器破解临床难题
- 贸泽电子联合ADI与Samtec发布工业AI/ML电子书：探索工业自动化未来
- 碳膜电位器技术解析：从原理到选型与头部厂商对比
- 厚膜电阻在通信基础设施中的关键应用与技术突破
- 中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一
- 线绕电阻与碳膜电阻技术对比及选型指南
- 破局PMIC定制困境：无代码方案加速产品落地
- 线绕电位器技术解析：原理、应用与选型策略
- 低电流调光困局破解：双向可控硅技术如何重塑LED兼容性标准
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
