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SiC竞争白热化，罗姆增产300%
以节能性高的碳化硅（SiC）作为原材料的新一代功率半导体的投资竞争日益激烈。日本罗姆（ROHM）2022年内将在福冈县启用新工厂厂房，在2025财年（截至2026年3月）之前把相当于此前计划3倍的、最多1700亿日元用于增産投资。此外，世界最大功率半导体厂商德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）也...
2022-06-16
SiC 罗姆 增产
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IC Insights公布MCU供应商最新排名，前五名销售额总占比高达82.1%
6月14日，IC Insights更新了最新版的《McClean报告》，公布了供应商排名和历史变化情况。报告指出，用于嵌入式控制和计算功能的MCU应用场景极为广泛。MCU的新增量主要由嵌入式自动化和传感器的普及所推动。2020年因疫情引起了全球经济衰退，但在2021年强劲反弹，这是造成MCU普及化的关键因素。
2022-06-16
MCU 供应商 销售额
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6、7月柔性AMOLED面板价格将继续下降1美金
6月14日，CINNO Research预估2022年6月和7月柔性AMOLED面板价格将继续下降1美金，LCD面板价格则仍将下降0.1美金。
2022-06-16
柔性AMOLED面板 价格下降
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三星在中国的高端电视份额降至13%，华为以近两成市场占比登顶
6月14日，据Thelec报道，调研机构Display Supply Chain Consultant（DSCC）表示，三星在中国高端电视出货量的份额在两年内大幅下降，即从2019年20%以上的份额下降到2021年的近10%。其中，三星在2020年第四季度首次跌破20%，并在2021年第四季度降至13%。
2022-06-16
三星 高端电视 华为
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2022年第一季度中国可穿戴设备出货量同比下降超7%
6月12日消息，根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2022年第一季度》，2022年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2,584万台，同比下降7.5%。其中耳戴设备市场2022年第一季度出货量1,596万台，同比增长3.5%。其中仅真无线耳机保持同比增长3.2%，但受到去年末促销季需求透支、产品功能升级有限...
2022-06-15
中国 可穿戴设备 出货量
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中国大陆12吋晶圆产能解析
6月10日消息，近年来中国大陆集成电路销售额逐年走高，虽然遭到了美国的打压，还有疫情的冲击，但受益于5G、在线办公及新能源汽车等终端应用发展，2021 年中国大陆集成电路销售额年增长18.2%，达到了10458.3亿元。预计2022 年中国集成电路销售额将同比增长11.21%。
2022-06-15
12吋晶圆 产能
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2022年Q1全球智能手机AP市场：展锐销量份额升至11%，华为海思仅剩1%
6月13日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布了2022年一季度全球智能手机AP市场份额。以出货量统计，联发科以38%的市场份额排名第一，如果以销售额统计，高通则以44%的市场份额排名第一。而华为海思由于美国的制裁，芯片无法制造，市场份额已降至1%。
2022-06-15
智能手机 AP 华为海思
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三大面板厂带头减产！
随着多数电视面板价格杀到现金成本，中国面板厂京东方、华星光电以及惠科带头减产，根据TrendForce调查，预估这三大面板厂将减少第三季产能15.8%，加上台厂动态调整产能利用率，预估55吋以下电视面板有机会于6月触底，7月持平。
2022-06-15
面板厂 减产
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降低对DDI业务依赖 韩国OSAT龙头最早明年进入FOWLP市场
消息人士称，韩国OSAT龙头LB Semicon计划最早于明年提供扇出型晶圆级封装（FOWLP）服务。自第一季度以来，该公司一直在与一家模拟芯片客户进行测试，可能会为射频和电源管理IC提供该封装服务。
2022-06-15
DDI OSAT FOWLP
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