-
晶圆代工产能利用率预计Q3开始下滑 客户或违约砍单
大摩近日报告指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。
2022-06-29
晶圆代工 产能利用率 砍单
-
2026年中国将成全球第二大AR/VR市场，增速全球第一
5月30日消息，市场研究机构IDC于近日发布了2022年V1版IDC《全球增强与虚拟现实支出指南》，其预测称，2021年全球AR/VR总投资规模接近146.7亿美元，并有望在2026年增至747.3亿美元，五年复合增长率(CAGR)将达38.5%。其中，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一。
2022-06-29
中国市场 AR/VR
-
英伟达第二季财测不如市场预期，拖累台积电影响台股
今日（5月26日）早间，英伟达发布2022年一季报，虽然第一季业绩优于市场预期，但其第二季财测不如市场预期，英伟达美股股价盘后大跌近7%，到每股158.12 美元。由于英伟达是台积电重要客户，其财测低于市场预期也拖累台积电台股股价，让台股大盘欲振乏力。
2022-06-28
英伟达 财测 台积电
-
一季度电子行业库存增加11%，存货周转天数增至63天
5月24日消息，据美系外资出具最新报告指出，目前一季度终端产品库存增加，考虑到消费需求减弱，及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加，下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。
2022-06-28
电子行业 库存
-
TrendForce：全球HPC市场2021年市场规模约368亿美元
近年来，随着应用场景的不断拓展，数据流量大幅增长，HPC的应用领域也不断拓展至工业垂直应用领域。对此，TrendForce发布最新报告中指出：2021年全球HPC市场规模达约368亿美元，相较2020年成长7.1％，并预估2022年全球HPC市场规模有望达397亿美元，年增长率为7.3％。
2022-06-28
HPC 市场规模
-
谷歌首次进入英国手机市场前五，苹果三星保持垄断优势
根据IDC 的最新报告，2022 年第一季度，英国智能手机市场同比增长 3.1% 至 490 万部，其中谷歌首度成为该地区的Top5。
2022-06-28
谷歌 英国 手机市场
-
2024年代工产能或过剩 台积电重新评估扩产计划
从2022年开始，半导体需求出现了下降的迹象，但代工厂的产能扩张势头似乎无法阻挡，因此有人担心，2024年全球代工市场可能会出现产能过剩。
2022-06-28
代工产能 台积电 扩产计划
-
市调机构：移远通信领跑Q1全球蜂窝物联网模块市场
市调机构Counterpoint Research的最新报告显示，2022年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长35%，其中，印度是增长最快的市场（同比增长59%），其后是中东、非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国，均实现了两位数的增长。
2022-06-27
移远通信 物联网 模块
-
顺应功率器件厂商扩产潮，碳化硅产能有望2023年下半年释放
近日，半导体硅晶圆龙头环球晶董事长徐秀兰在股东会上表示，预计碳化硅行业发展模式将与硅基半导体类似，在IDM厂主导的同时，IC设计、代工厂也将陆续出现。其预计，2023年下半年开始，碳化硅行业产能将开始释放。
2022-06-27
功率器件 扩产 碳化硅
- 线绕电阻在电力电子与工业控制中的关键作用
- 线绕电阻在精密仪器与医疗设备中的高精度应用和技术实践
- 工程师必看！从驱动到热管理：MOSFET选型与应用实战手册
- 毫米波雷达突破医疗监测痛点：非接触式生命体征传感器破解临床难题
- 贸泽电子联合ADI与Samtec发布工业AI/ML电子书：探索工业自动化未来
- 碳膜电位器技术解析：从原理到选型与头部厂商对比
- 厚膜电阻在通信基础设施中的关键应用与技术突破
- 中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一
- 线绕电阻与碳膜电阻技术对比及选型指南
- 破局PMIC定制困境：无代码方案加速产品落地
- 线绕电位器技术解析：原理、应用与选型策略
- 低电流调光困局破解：双向可控硅技术如何重塑LED兼容性标准
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
