【导读】据钜亨网报道，台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。
据钜亨网报道，台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。
台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高效率。
据悉，台积电先进封测六厂2020动工，厂区位于竹南科学园区，面积达14.3公顷，是台积电最大的封测厂。
AI迅速发展带动台积电相关封测业务增长，台积电董事长刘德音6月6日在股东会受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测代工厂，公司内部也将着手扩产。
此前，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片。
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