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PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守
PCB相关设备厂在2023年下半年以来营收不振，除已知的两岸PCB厂遭遇消费性电子去化库存造成缩减资本支出影响之外，另包括欣兴、臻鼎-KY对于ABF载板产能扩张脚步延后，设备厂对第四季市场景气多抱持保守看法，多数认为难以超越第三季表现。
2023-10-12
PCB IC载板
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DDR5及HBM将引领内存市场复兴 三星计划扩大DDR5生产线
随着持续下跌的存储半导体价格最终趋于稳定，三星电子和SK海力士都在完善策略，计划增加下一代DRAM产品DDR5的产量，以最大限度地提高销售额和利润。
2023-10-12
DDR5 HBM 三星
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三星正在开发HBM4 目标2025年供货
三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。
2023-10-12
三星 HBM4
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研调机构：功率半导体市场，增长迅速！
根据Consegic Business Intelligence发布的研究报告《全球功率半导体市场》， 2022年市场规模达432.1亿美元 ，预计2023年将增长441.4亿美元到2023年 ，预计到2031年市场规模将超过608.6亿美元，复合年增长率为4.10% 。
2023-10-11
功率半导体 MOSFET 市场规模
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索尼CIS对苹果强烈依赖，超过55%的智能手机收入来自后者
根据 Techlnsights 的最新报告，索尼半导体在日本长崎工厂生产的苹果 iPhone 15 系列相机中使用了先进的图像传感器技术，预计索尼 CIS 出货量需求将进一步增加，来满足苹果对最新 iPhone 系列的 CIS 需求。
2023-10-11
索尼 CIS 智能手机
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旺季！汽车零部件厂或迎订单潮！
据科创板日报消息，汽车零部件厂本季度或将迎来史上最旺的旺季。法人指出，美国汽车OEM市场饱受品牌车厂罢工风波影响，导致新车供应量价均受到考验，消费者纷纷转买二手车，导致汽车零组件AM（售后维修）与OES（售后维修原厂件）市场需求扩大，同步推升车用零部件厂接单动能。
2023-10-11
汽车 零部件 订单潮
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Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席
研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。
2023-10-11
晶圆代工 中芯国际 华虹
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机构：Q3全球PC出货量同比下跌7.6%
市调机构IDC于10月9日发布最新数据，2023年第三季度全球PC市场同比下跌7.6%，出货约6820万台。尽管目前全球经济低迷，但是第三季度出货环比大增10.7%，代表PC市场已经走出低谷。
2023-10-11
PC
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Win12、AI应用助攻，PC或将迎换机潮和产业复苏
据外媒报道，微软明年可能推出Windows 12操作系统，搭配英特尔Meteor Lake新平台，并强化AI相关功能。在软硬件均更新下，有望带动PC换机潮和产业复苏。
2023-10-11
微软 Win12 AI应用助攻 PC
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