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市场

英伟达成市值最高半导体企业高达7732亿美元

据韩国证券交易所和美国证券市场的统计，以5月19日为基准，英伟达的市价总额为7732亿美元，在全球半导体企业中排名第一。该公司在2018年的市值为814亿美元，当时在全球半导体股中排名第六，但这次却占据了首位。

2023-06-24

英伟达市值半导体

瑞萨宣布2025年量产SiC功率半导体

5月22日消息，综合日经新闻、路透社、《日经xTECH》报导，日本芯片大厂瑞萨社长兼CEO柴田英利于19日在线上举行的战略说明会上表示，将自今年起开始投资SiC功率半导体，目标在2025年开始进行量产。

2023-06-24

瑞萨量产 SiC功率半导体

上游产能收缩，九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑

据日经亚洲报道，由于芯片设备商的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资，九大芯片制造设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑。尽管前景预测悲观，但芯片设备商们的股价一直在上涨，反映出投资者对生成AI和市场触底反弹的信心。

2023-06-24

产能收缩芯片设备销售额

友达、群创布局Micro LED显示技术

据台媒经济日报报道，业界传出苹果、三星积极研发最新Micro LED显示技术，苹果主打应用于Apple Watch等穿戴产品，三星则应用于89英寸超大型电视，面板双虎友达、群创不甘落后，积极布局Micro LED显示技术。

2023-06-24

友达群创 Micro LED

消息称友达光电将于第四季度出货micro-LED面板

据日经亚洲6月21日消息，友达光电正在缩减新加坡工厂的产量，并计划将工厂的部分设备迁回中国台湾地区，这是由于该公司决定生产micro-LED显示面板，将设备搬回中国台湾可以用来帮助micro-LED的研发。

2023-06-23

友达光电 micro-LED面板

高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上

市调机构TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器增长，大型云端厂商陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。而高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将提升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长30%~40%。

2023-06-23

AI芯片 HBM需求先进封装

2024年5G智能手机渗透率预计将达到72%

研究机构TechInsights近日发布报告，表示2024年5G智能手机渗透率预计将增长至72%。2023年上半年智能手机市场不景气，许多品牌一季度销量同比有两位数的下跌，不过随着消费回暖，预计5G智能手机市场将在今年年底和2024年恢复两位数的增长。

2023-06-23

5G 智能手机

振荡器概念强势爆发！郭明錤：AI服务器光模块带动振荡器需求增长

知名分析师郭明錤最新指出，近期因AI服务器需求显著提升，带动光模块需求强劲增长。预期2024年用于AI服务器的光模块自2H23开始显著成长，并预计在2024年出货量超过100％ YoY。 AI服务器光模块需搭配高阶的差动式输出振荡器（differential oscillator），单价较一般服务器/消费电子的振荡器高约10-20...

2023-06-23

振荡器 AI服务器光模块

市场需求低迷传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格

据业内消息人士透露，中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。

2023-06-23

高通联发科芯片

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