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机构：2024年Q1晶圆代工产能利用率将提升至75%~76%

发布时间：2024-01-23 责任编辑：lina

【导读】据国内研究机构群智咨询指出，得益于先进制程强劲的恢复动能，2024年首季产能利用率预料将提升至75％～76％。该机构并预计，8吋晶圆代工价格将较上一季下调10％。

据国内研究机构群智咨询指出，得益于先进制程强劲的恢复动能，2024年首季产能利用率预料将提升至75％～76％。该机构并预计，8吋晶圆代工价格将较上一季下调10％。

2023年第四季主要晶圆代工厂平均产能利用率约74％，较同年第三季下降约16个百分点。不过群智咨询预测，2024年第一季，整个行业的产能利用率有望达到75％～76％，主要得益于先进制程比成熟制程拥有更加强劲的恢复动能。

群智咨询表示，由于承载消费电子、工控、物联网、新能源车等多种应用需求，28/40nm制程产能利用率仍保持在较高水位，但由于目前新产能持续开出，晶圆代工厂之间仍存在一定价格竞争压力，预计第一季28/40nm代工价格将有小幅度下调。55/90nm部分，价格降幅则收窄。群智咨询指出，该部分制程晶圆的下游应用主要为消费类。由于2023年～2024年IDM扩产较积极，对晶圆代工55nm产能利用率有一定影响，台系晶圆代工厂则普遍将在2024年第一季给予降价以拉升产能利用率，预计2024年第一季价格降幅在7％～9％左右。

8吋晶圆方面，群智咨询表示，由于下游应用如大尺寸消费电子、模拟晶片等订单低迷，客户投片量趋于保守。2023年第四季，全球8吋晶圆代工厂平均产能利用率约60％。也由于产能利用率不佳，目前8吋晶圆代工厂普遍仍在降价，预计2024年第一季价格将较上季调降10％左右。

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