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IDM/Tier1与晶圆代工厂谈判接近尾声 明年多数汽车芯片代工价格上调
据台媒《电子时报》报道,晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声,谈判已持续接近一个季度。但据谈判结果来看,2023年多数汽车芯片代工价格将上调。
2022-12-15
IDM/Tier1 汽车芯片 价格上调
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韩国晶圆代工厂产能利用率大跌,部分公司仅50%
据韩媒thelec报道,韩国本土的晶圆厂利用率下降幅度超出预期。据介绍,韩国境内的晶圆代工企业除了主打先进制程的三星电子外,还有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及迁往中国无锡的SK海力士系统IC。当中大多数公司的工厂利用率在第四季度大幅下降。问题是从明年开始。明年上半年也有悲观预...
2022-12-15
韩国 晶圆代工 产能利用率
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中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素
据业内消息人士透露,尽管台积电正在美国建设先进的晶圆厂,但中国台湾的半导体封测厂商仍不确定是否在美国建造工厂,以提供芯片或主流倒装芯片(FC)工艺等尖端封装服务。
2022-12-15
中国台湾 半导体封测 赴美设厂
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外资:台积电高报价情况或延续更长时间
台积电日前在美国亚利桑那州晶圆厂首批机台设备到厂典礼上宣布,将新厂投资追加至400亿美元。外资认为台积电多区域布局将加大成本压力,高报价情况可能延续更长时间。
2022-12-15
台积电 高报价
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被动元件库存调整见效,客户订单复苏
从今年第二季度以来,被动元件厂商陆续启动减产,带动库存调整策略奏效。如今伴随IC零组件长短料问题解决,国巨、华新科等厂商表示,近期客户拉货动能复苏,接单情况变好,以急单为主。
2022-12-14
被动元件 国巨 华新科
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韩国晶圆厂开工率急剧下滑 Q4降至80%
由于全球通货膨胀导致IT产品需求减弱,韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降,预计在2023年上半年将进一步下降。
2022-12-14
韩国晶圆厂
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机构:初步盘点全球12英寸和8英寸晶圆厂数量
近日,ATREG总裁兼首席执行官Stephen Rothrock和Yole Group总裁兼首席执行官Jean-Christophe Eloy讨论了新兴的商业模式,这些模式可以使全球半导体行业转移到具有最佳产能的前沿和成熟技术。全球疫情最初导致了晶圆厂交易投资的减少,但由于美国和欧洲芯片立法提供的潜在资金支持,顽强的半导体行业...
2022-12-14
晶圆厂
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高盛:终端需求持续疲软,库存调整开始往上游半导体转移!
12月7日消息,高盛(Goldman sachs)今日出具报告表示,在终端需求持续疲软之下,特别是PC 和服务器市场,导致库存调整往上游转移,也就是上游半导体开始进行库存调整(或削减产量、订单等),因而修正明年半导体出货量;同时预期英特尔、AMD、NVIDIA 等半导体大厂在2023 上半年表现仍持续低迷,到2...
2022-12-14
终端需求 库存调整 半导体
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SSD价格失守,闪存价格同比大跌21%,是市场的必然?
今年NAND闪存遇到了大熊市,价格跌的厉害,SSD硬盘的价格也直线滑落。对消费者来说,现在SSD价格很爽,然而对厂商来说,现在的价格下他们的日子就很难过了,西数日前发布了2023财年Q1季度(日历年7-9月)的财报,营收37.36亿美元,同比下降26%,净利润2700万美元,同比下滑96%。
2022-12-14
SSD 价格 闪存
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