-
三星采用新工艺研发HBM4
三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五代HBM3E将于明年开始量产。
2023-12-29
三星 HBM4
-
面板业三大利多，带动行情复苏
据台媒《经济日报》报道，面板业明年有望迎新一波景气向上循环，业界认为，主要与大厂大幅减产，有效缓解供过于求压力，以及巴黎奥运、美洲杯及欧洲杯足球赛等三大运动赛事带动电视需求，加上AI终端应用推陈出新等三大助力有关。
2023-12-29
面板 手机
-
分析师：英特尔可能拆分成五公司，晶圆代工有望成老二
据台媒《经济日报》报道，英特尔冲刺晶圆代工事业，力图与台积电、三星等大厂抗衡之际，分析师预料英特尔未来将打算分拆为晶圆代工等五家不同的公司，且其晶圆代工业务最终有望发展成全球第二大厂。
2023-12-29
英特尔 晶圆代工
-
存储模组厂：明年存储行情稳健
存储模组厂广颖举办法说会，董事长陈慧民指出，受惠工业控制及电子商务渠道布局效益显现，不畏存储行情低迷，营运保守稳健、未曾亏损。广颖策略明确，贴近终端消费者市场，客户群分散、销售广布140余国，抵御景气逆风。陈慧民强调，历经2023年库存去化纷扰，对2024年存储市场稳健看待，视终端需求状...
2023-12-28
存储模组 广颖
-
Q4 NAND涨势强于DRAM，长期看好AI带动存储升级
据中信证券发布研究报告称，存储行业周期角度，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格23Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，看好产业链细分龙头23Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。
2023-12-28
NAND DRAM AI
-
AI PC强势进入市场，存储厂喜迎复苏庞大商机
据韩媒ChosunBiz报道，随着搭载人工智能（AI）功能的新AI PC产品开始加入市场，预计不仅对高性能DRAM的需求将会扩大，对还未能从经济衰退情况下恢复的NAND Flash闪存的需求也将扩大，为整体存储市场带来重要的复苏契机。
2023-12-28
AI PC 存储
-
传模拟芯片巨头ADI涨价，最高涨20%
综合台湾经济日报、钜亨网12月27日报道，业界传出，模拟芯片巨头ADI已经向客户发出涨价函，预计将会在明年2月4日开始调涨旧产品价格，推估价格上涨10%-20%左右，涨幅相当显著，为全球模拟芯片市场注入强心剂。
2023-12-28
模拟芯片 ADI
-
机构：全球显示设施投资2024年将增加82%至85亿美元
市场研究公司DSCC近日预测，2023年全球显示设施投资将减少61%至47亿美元，明年将增加82%至85亿美元，2025年将增加25%至106亿美元。其中，有机发光二极管（OLED）在显示设施投资中的比例预计2024年将达到54%，2025年将达到84%。
2023-12-27
显示设施
-
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场
随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。
2023-12-27
台积电 AI芯片
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 具身智能成最大亮点！CITE 2026开幕峰会释放产业强信号
- 比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域（RDC）问题
- 数据之外：液冷技术背后的连接器创新
- “眼在手上”的嵌入式实践：基于ROS2与RK3576的机械臂跟随抓取方案
- 费思可编程电源助力AI服务器供电系统可靠性升级
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
