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IC设计明年三大重点：库存、新品、新市场
即将进入第4季，IC设计也进入传统季节性淡季，尽管第3季表现并不差，价格也大多落底，但今年普遍下滑已经成定局。展望明年，IC设计业者备战重点将有三，包含成本、新品、新市场等。
2023-10-07
IC设计 晶圆
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大摩：半导体急单明年再现，景气可能呈U型复苏
摩根士丹利（大摩）证券在最新的「亚太半导体」产业报告中指出，半导体终端需求看起来不会进一步恶化，到2024年上半年，芯片恐将再次短缺，急单与重复下订将再出现，景气可能呈「U型复苏」。
2023-10-07
半导体 大摩 芯片
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机构：Chiplets潮流带动，SiP市场规模2028年将达338亿美元
分析机构Yole Intelligence日前表示，2022年SiP市场价值为212亿美元，预计到2028年将达到338亿美元，复合年增长率为8.1%。这种增长是由异构集成、Chiplets技术、封装优化和成本效率等趋势推动的，特别是在5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网领域。
2023-10-07
Chiplets SiP
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郭明錤：苹果高通3nm需求低于预期，ASML EUV订单恐下调30%
天风证券分析师郭明錤9月27日指出，到2024年苹果硬件产品需求疲软有望引发连锁反应，波及芯片制造商。预计明年ASML EUV光刻机设备订单数将显著下调30%。
2023-10-07
苹果 高通 ASML EUV订单
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机构：Q2全球可折叠智能手机出货季增10%，达到210万部
研究机构Counterpoint统计显示，2023年第二季度全球折叠屏智能手机出货量同比增长10%，达到210万部。这一增幅与智能手机行业整体形成鲜明对比，后者二季度下降9%，达到2.68亿部。机构认为，预计未来可折叠智能手机市场增长势头将强劲持久。
2023-10-07
可折叠智能手机
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大摩：Meta Quest 3今年出货量将达500万部
9月底，Meta在年度Connect开发者大会布将推出售价499.99美元起的混合现实（MR）头显——Quest 3。对于这款产品，外资投行摩根士丹利（大摩）最新发布的预测报告称，Quest 3今年出货量将达400万至500万部，主要硬件供应商歌尔、玉晶光电、领益将受益。
2023-10-05
Meta Quest 3 出货量
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友达6亿欧元收购德国汽车零部件厂商BHTC，车用、全球设厂布局“一步到位”
10月3日消息，面板大厂友达于2日晚间召开发布会，宣布已签订正式协议，将以企业价值6亿欧元收购德国汽车零部件厂商Behr-Hella Thermocontrol GmbH（简称BHTC）100%股权。
2023-10-05
友达 汽车零部件 BHTC
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日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期
为了抢攻先进封装商机，日月光投控3日推出整合设计生态系统（Integrated DesignEcosystemTM，简称IDE），透过平台优化协作设计工具，系统性提升先进封装架构，大约可缩短50％设计周期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last（FOCoS-CL）封装的设计时间缩短约30至45天，突破设计周期限制。
2023-10-05
日月光 先进封装 设计周期
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分析机构：DRAM与NAND价格持续看涨
野村证券在最新出炉的「全球存储」产业报告中指出，由于国际大厂大幅减产发挥效益，导致存储库存快速降低、平均价格加速上扬。短期产业趋势转向正面，预期将激励存储厂的股价表现胜过大盘。报告一出，立即激励昨（3）日台股盘面上，存储族群群起强扬。
2023-10-05
DRAM NAND 价格
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