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市场

三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求

据电子时报报道，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大其高带宽内存（HBM）产能。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。

2023-07-13

三星扩大产能 HBM

传AMD MI300系列量产延后，NVIDIA已取得足夠CoWoS产能

7月12日消息，据CNBC、MarketWatch等外媒报导，KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh于当地时间10日发布研究报告指出，AMD新一代APU芯片MI300量产可能将延后，这将使得台积电能够释放出更多的CoWoS封装产能，NVIDIA将会从中直接受益，能够获得足够的CoWoS封装产能，从而使得NVIDIA数据中心业务营...

2023-07-13

AMD MI300 量产延后 CoWoS

LG显示有望稳拿苹果订单，第八代OLED产线晚于三星投产

据韩媒TheElec报道，LG显示的第八代OLED产线预计会比三星晚一年投产。分析公司UBI Research表示，尽管如此，但LG显示预计肯定会赢得苹果公司的OLED面板订单，最迟将于2026年开始供货。

2023-07-13

LG显示苹果订单

台积电：不可能为汽车行业保留空闲产能！汽车芯片需加速转向先进制程！

7月10日消息，据德国媒体all-electronics报道，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟制程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5n...

2023-07-13

台积电汽车芯片先进制程

供应链：汽车IC短缺显著改善，未来不太可能出现过剩

据电子时报报道，供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车IC供应量显著改善。此外，汽车IC产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。

2023-07-13

汽车IC 供应量

ASML：不看好半导体短期景气

据彭博资讯报道，ASML发言人莫斯十一日在电子邮件声明表示，「半导体产业长期成长展望强劲，但短期内将经历景气下滑」，「目前不确定何时能复苏」。

2023-07-13

ASML 半导体

NB代工6月业绩出炉，广达力拔头筹

五大笔电代工厂6月业绩出炉，广达展现强大动能，重回900亿元大关、达901.77亿元，为今年单月次高，并且超车和硕夺回营收一哥宝座，月增率17.1%，单月笔电出货量站上500万台、达510万台，傲视群雄。

2023-07-13

NB代工广达

存储模组厂6月营收，威刚月减7%，十铨月增67%

存储模组大厂威刚公告6月合并营收为22.83亿元，月减7%、年减23.87%；第2季存储整体价格仍比第1季下滑，但公司第2季出货量持续增长，单季合并营收为68.66亿元，季减4.76%；累计今年上半年合并营收为140.75亿元。

2023-07-13

存储模组厂威刚十铨存储

南亚科第2季持续亏损，动态调整减产幅度

南亚科第2季营运持续亏损，自结税后净损新台币7.71亿元，每股亏损0.25元。总经理李培瑛预期，第3季产品价格涨跌互见，平均售价将小幅下跌。

2023-07-13

南亚科存储

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