【导读】日月光投控2月营收月减16.1%、年减0.5%。累计前2月营收871.41亿元（新台币），年增2.38%；由于第一季为传统淡季，客户拉货力道较弱，前2月营收呈现温和复苏。
日月光投控2月营收月减16.1%、年减0.5%。
累计前2月营收871.41亿元（新台币），年增2.38%；由于第一季为传统淡季，客户拉货力道较弱，前2月营收呈现温和复苏。
以封测及材料营收来看，2月封装测试及材料营收232.91亿元，月减6.4%，年增0.5%，因此2月营收下滑主要仍是受EMS的传统淡季影响。
现在订单能见度低，不过预期在客户库存调整告一段落后，日月光投控的产能利用率将从2023年约60-65%逐步上升到2024年的70-80%。
分析师指出，日月光投控目前虽库存去化接近尾声，但客户下单仍保守，急单较多，整体订单能见度不佳，上半年包括车用、IOT、类比和mix-signal相关应用还是有库存调整的问题，今年将会回到往年的营运轨迹，第1季下滑，但第2季恢复增长，预估第1季ATM平均整体产能利用率60%，较上季的62-63%下滑，全季相关营收将约季减10%。
市场传出日月光投控拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，下半年起陆续贡献营收，其中，日月光投控与苹果合作一直都相当密切，芯片封测或是SiP等皆有，日月光对开发先进封装技术一直很积极，进行必要投资，也和晶圆厂合作中介层相关技术，并具备类CoWoS解决方案，之前就表示量产时间点会落在2024年初。
此外，去年6月宣布旗下日月光半导体推出全新大型高效能封装技术，有效整合芯片与HBM元件，协助客户打造AI半导体完善的供应链。
市场看好日月光投控今年2.5D/3D类CoWoS相关营收将会较去年倍数增长。
苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新品，效能更强大，以台积电N3制程投片，今年下半年开始量产，并预期今年封测业务营收增长幅度将和逻辑半导体市场年增长6-10%相近。
在客户调整告一段落后，预期日月光投控的产能利用率将逐步上升到70-80%，加上测试比重提升到16-17%，可望能达到日月光投控IC ATM长期目标毛利率为25-30%。
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