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全年IC销售额预测调高：有望大涨近24%
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升...
2024-03-04
IC 人工智能 机器学习
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机构估今年首季电视面板出货量5580万片 第2季将续增
伴随面板厂稼动率控制得宜，今年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心裡因素，及节庆和运动赛事的备货拉抬，加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升，自1月开始需求出现明显回温；TrendForce预估，第1季LCD电视面板出货量将达5580万片，季增5.3%。
2024-03-04
电视面板
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AI浪潮席卷 存储再进化
全球产业数字化，数字资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对数据处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长，间接提高对支持高性能计算（HPC）与AI计算的硬件设备及芯片要求。以云端数据中心服务器来说，HPC与AI计算需求下，需要搭配升级的晶片包含作为芯片核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU...
2024-03-04
AI 存储
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被动元件缓步脱离谷底！Q2或迎拐点
被动组件龙头国巨预估Q1合并营收为低个位数季增、毛利率持平2023年Q4的34.5%、营益率季减2个百分点内；Q1产能利用率包括标准品与2023年Q4的40~50%相当、系2022年Q4以来连续6个季度维持相同水平，特殊品也与2023年Q4的70%相当。
2024-03-04
被动元件
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台积电2025年量产2纳米制程，苹果先用
据台媒《科技新报》报道，苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。
2024-03-01
台积电 制程 苹果
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前三大存储原厂猛攻HBM，内存产业格局将重塑
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升...
2024-03-01
存储 HBM 内存
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铠侠宣布闪存扩产，3月份稼动率将恢复到90%左右
据日媒《共同通信》报道，鉴于一直恶化的半导体市场在逐渐改善，铠侠宣布将审查自2022年以来的闪存减产计划，并扩大生产。
2024-03-01
铠侠 稼动率
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存储产业链厂商业绩逐季增长
美光新品齐发，NAND Flash控制IC厂群联以及模组厂威刚、宜鼎、十铨等相关供应链今年受惠。存储产业今年持续复苏，供应链今年业绩都有望逐季看增。
2024-03-01
美光 存储 NAND Flash
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涨幅趋缓，机构估第二季DRAM合约价涨5%
据台媒《工商时报》报道，近期市场再度担忧，存储产品的涨价趋势持续性，主要是通用型服务器、PC需求展望下修，加上龙头业者在2023年第四季到2024年第一季陆续收敛减产幅度，可能会影响2024年供需平衡。
2024-03-01
DRAM
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