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市场

重磅！5G标准冻结或推迟三个月

如今5G加速推进中，而在前两天于意大利举行的3GPP会议上，5G标准推进却扔出重磅消息。3GPP原计划在2018年12月冻结R15 Late Drop版本，据外媒MOBILE WORLD LIVE报道，3GPP透露该计划或推迟3个月，预计完成时间为2019年3月。

2018-12-19

5G标准冻结推迟 3GPP

连接器和MEMS传感器融合将是必然趋势

中国的连接器制造企业面临着一个难得的发展机遇，物联网，大数据，智能化，5G，工业4.0，无人驾驶，远程医疗等新兴领域和新经济的到来，对传感器的应用空间极其庞大。连接器和MEMS传感器的相辅相成的天然融合将会是必然趋势，未来更多连接器将会以模块化，小型化，功能化的面貌出现在市场。

2018-12-18

连接器 MEMS 传感器

全球连接器行业产业升级开启，四大特点突出

连接器是复杂产品模块化设计产生的必需品,用于电气连接和信号传递,源起于军工战机领域,具有易于批量生产、易于维修、便于升级、提高设计灵活性等特点,广泛应用于通讯、工业和消费类产品等各个领域。

2018-12-18

连接器

除了台积电在扩充8寸晶圆产能，还有谁？

根据韩国媒体《ETnews》的报道指出，近年来在物联网(IoT)及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上，这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布，将在南科兴建一座新的8英寸厂，也满足当前市场上的需求。

2018-12-18

晶圆台积电

研调：2019年上半年NAND Flash跌势难止，Q1续跌10％

TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）表示，展望2019年上半年，儘管原厂对扩充产能态度保守，甚至开始抑制扩产，但由于淡季影响，加上市场库存水位仍高，供过于求的情况只会更加显着，预估第一季NAND Flash合约价将续走跌，跌幅约10%。

2018-12-18

2019年 NAND Flash 智慧手机

中日力拼提前商用化明年是5G战争关键年

虽然韩国率先发射了5G电波，但明年才是5G市场激烈竞争的开始，光是今年发展5G的企业就激增了79家，中国和日本也打算提前5G正式商用化的行程。

2018-12-18

中日商用化 5G 2019

PCB需求降温设备商放眼明年商机

大多数印刷电路板厂商11月业绩都出现微幅下滑的现象，就连淡旺季不明显的设备商也不例外，足以感受到市场已慢慢步入淡季。法人表示，即使景气低迷，业者为了兼顾产能与节省成本，设备汰旧换新的需求仍不断开出，成为提供设备商营收维持稳定的基础，此外为追求智慧制造以及符合市场未来趋势，牧德（3...

2018-12-18

PCB 需求降温设备商商机

DRAM市场再爆冷，价格下跌趋势恐至明年第2季

2017年和2018年，DRAM都是增长速度最快的市场。在这高速发展的两年内，内存行业三巨头三星、美光和SK海力士通过扩大产能缓解了急需的市场供应需求。

2018-12-18

DRAM 市场爆冷价格下跌趋势

中国及亚太地区市场呈现强劲增长成为推动全球连接器增长的主要动力

连接器作为电子电路中连接的桥梁，广泛应用于包括数据通信、电脑及周边、消费电子、汽车、工业、医疗、航空航天及军事等不同领域。根据Bishop & Associates数据显示，连接器的全球市场规模已由2009年的343.90亿美元增长至2017年的601.16亿美元。

2018-12-18

中国及亚太地区市场连接器

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中国及亚太地区市场呈现强劲增长 成为推动全球连接器增长的主要动力

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