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市场

2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元

根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元，年复合成长率(CAGR)为27%，2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中，消费市场是最大的贡献者，市场比重超过65%。

2019-03-10

封装

瑞萨电子13座工厂将停产去库存，日本6座最长达2个月

日媒最新报道称，据相关人士透露，瑞萨电子于2019年2月末发布通知，宣布国内外所有工厂在2019年4月至9月的这6个月内停工休息。此次停工休息的工厂分为前工序工厂和后工序工厂。其中，前工序工厂分别在5月和8月停工休息(分别1个月左右)，不过8月的返休需要看需求再做判断。而后工序工厂的停工休息时...

2019-03-08

瑞萨电子停产去库存

三星正式量产首款商用的eMRAM存储器，采用28FDS工艺制造

三星在昨日宣布正式量产首款商用的eMRAM（嵌入式磁随机存取存储器），采用三星的28FDS（28nm FD-SOI，耗尽型绝缘层上硅）工艺制造。作为常用的eFlash闪存技术的发展到了瓶颈期，这种基于电荷存储方式的存储器已经面临了很多挑战。而eMRAM作为基于电阻的存储方式在非易失性，随机访问等方面拥有比eFl...

2019-03-08

三星量产 eMRAM存储器

MACOM和格芯战略合作，将构建超大规模云数据中心和5G网络

MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心...

2019-03-08

MACOM 格芯云数据中心 5G网络

2023年5G手机市占率将达26％

IDC报告显示，随着5G手机逐步上市，全球智能手机市场整体销售有望在2019年下半年有所改善。报告特别指出，在2023年，5G手机市占率将会达26%。

2019-03-08

2023年 5G 手机市占率

车用及工控带动，功率半导体规模上看2907亿元人民币

受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动2018年中国功率半导体市场规模达人民币2591亿元，成长率为12.76%，预估2019年中国功率半导体市场规模将达到人民币2907亿元，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。

2019-03-08

车用工控功率半导体规模

奇力新2月营收年增27.84％，今年成长可期

奇力新(2456)集团2019年2月合併营收为9.98亿元，较上月减少30.13%，年增27.84%，受惠于车用市场、人工智慧及5G领域持续推升电感营收，以及电阻在供应链库存去化之不利因素去除后可望回温，奇力新预估，今年集团成长可期。

2019-03-08

奇力新营收增长车用市场人工智慧 5G

禾伸堂2月营收月减28.75％

禾伸堂(3026)自结2月合併营收约7.86亿元，月减28.75%，与去年同月相当，禾伸堂107年每股盈余为17.61元，公司董事会决议每股配息9元。

2019-03-08

禾伸堂营收减28.75％

十大传感器及未来十年可穿戴传感器市场预测

物联网的发展必将带动传感器市场的发展，在传感器朝着更小尺寸、更智能化发展的趋势下，Top10的传感器是哪些？其中，可穿戴传感器的市场规模以及发展又将呈现什么样的趋势？

2019-03-08

传感器可穿戴传感器市场预测

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