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三星工厂完成，于2020年底前量产7纳米
在当前全球晶圆制造的先进制程领域中，只剩下台积电、三星以及英特尔可以一较高下。三星虽然早在 2018 年 10 月份就已经宣布量产 7 纳米 EUV 制程，但实际情况并非如此。
2019-04-03
三星 纳米
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EUV光刻机研发仍存挑战，本土企业如何控制成本突破技术关?
光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。但是193nm的光刻技术依然无法支撑40nm以下的工艺生产，为了突破工艺极限，厂商不得不将193nm液浸技术和各种多重成像技术结合起来使用，但这在无形中提升了制造成本，拉长了工艺周期。为了通过提升技术成本来平衡工序...
2019-04-03
EUV光刻机
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中国信托证券--留意MLCC需求回温
华新科（2492）为台湾第二大被动元件厂商，产品主要有积层陶瓷电容（MLCC）、晶片电阻（R-chip），去年第四季营收占比分别为64.1％、26％。其中在晶片电阻部份市占率约为8％，产能仅次于国巨，积层陶瓷电容部份全球市占率约为11％。
2019-04-03
中国信托证券 MLCC 需求回温 华新科
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手机市场之后：广濑要在工业和汽车市场抢占“先机”！
对于连接器，可能很多人并不会陌生，这种线束类电子产品虽“名气不大”，但却在背后默默支撑着整个电子设备产业的发展。最典型的比如智能手机，USB连接器可以为手机提供日常必须的高速充电、数据传输等重要功能，是现代手机端的必备核心元件。
2019-04-03
手机市场 广濑 工业 汽车市场
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Bragi公司竞争不过AirPods，现已宣布退出可穿戴设备市场
AirPods刚刚发布的时候，有不少公司试图推出类似的无线耳机来与其竞争，Bragi就是其中比较有名的一家，曾推出The Dash耳机。不过据Wareable网站报道，该公司已宣布出售其可穿戴设备业务，退出可穿戴设备市场。
2019-04-03
Bragi公司 AirPods 可穿戴设备 退出市场
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Diodes完成对德州仪器GFAB的收购案，制造TI的模拟产品
据MarketWatch报道，模拟半导体厂商Diodes宣布正式完成对德州仪器（TI）位于苏格兰格里诺克（Greenock）的晶圆制造厂和运营部门（GFAB）的收购案。根据此前的报道，收购完成后，Diodes将整合Greenock工厂和晶圆厂业务，包括将所有GFAB员工转移到Diodes。
2019-04-03
Diodes 德州仪器 GFAB 收购 模拟产品
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台企业IoT、AI与5G等领域大规模缺人 最缺AI领域人才
市调机构集邦科技旗下的拓墣产业研究院表示，台湾企业近年来正面临着人才短缺的挑战，经调查结果显示，高达4成的受访者认为企业留才最大问题为薪资福利不佳、企业目前最缺乏的则是AI领域人才。
2019-04-03
台企业 IoT AI 5G 缺人
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阳光电源2018增收不增利：净利降24.10%
阳光电源3月30日发布的2018业绩报告显示，报告期内，海外光伏市场保持增长，国内光伏市场受政策变化影响，装机规模下降，行业盈利水平下降，公司逆变器、电站系统集成业务规模整体保持增长，但毛利率受到影响，利润较去年同比下降。
2019-04-03
阳光电源 2018 增收不增利
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Carlisle宣布收购柔性电路和传感器的私营制造商MicroConnex
4月1日消息，Carlisle Companies Incorporated（纽约证券交易所股票代码：CSL）今天宣布收购MicroConnex，这是一家为医疗和测试与测量市场提供高度工程微小型柔性电路和传感器的私营制造商。 MicroConnex将成为Carlisle Interconnect Technologies（CIT）运营部门的一部分。
2019-04-03
Carlisle 收购 柔性电路 传感器 MicroConnex
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