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TE浩亭强强联手，助力未来工业物联网发展！
工业4.0时代已经到来，它是一场工业技术的革命，更是一次席卷全球的“进化”。它推动了生产力的提升，也反映出工业领域长久发展的成果。在工业4.0的时代，工业物联网变得尤为重要，它将单独的生产过程整合为一体，化繁为简，提高生产效率。
2019-04-26
TE 浩亭 工业物联网
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双率双降 国巨Q1获利6季最差
被动元件大厂国巨公布首季财报，因受到库存调整衝击，双率双降、获利创下六季以来新低纪录，年减39.2％，EPS降至6.11元。
2019-04-26
双率双降 国巨
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奇力新首季获利年增25％ 今年新增LTCC、天线生产线
奇力新25日召开董事会通过2019年第一季财报，集团合併营收为36.98亿元，较去年同期成长20％，营业毛利为10.77亿元，较去年同期成长39％，毛利率自去年同期25.22％升至29.14％。税后净利为3.25亿元，较去年同期成长25％；每股税后盈余1.33元，较去年同期成长21％。
2019-04-26
奇力新 获利 LTCC 天线 生产线
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TDK联合Immersion深耕触觉市场
TDK株式会社宣布其子公司TDK电子与Immersion公司签署了一份合作开发市场协议。Immersion公司是全球领先的触觉反馈技术开发商和授权商，致力于设计并推广一流的触觉反馈解决方案，这些解决方案采用具有触觉反馈功能的TDK PowerHap™压电执行器。
2019-04-26
TDK Immersion 触觉市场
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SEMI日前对今年半导体展望预期，上半年库存水位仍偏高
国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告(Billing Report)显示，2019年3月北美半导体设备制造商出货金额为18.3亿美元(单位下同)，较2月最终数据的18.7亿元下降1.9%，而相较于去年同期的24.3亿元下降24.6%，连续5个月衰退，并创28个月新低。
2019-04-25
SEMI 半导体设备
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华虹集团大步进军12寸晶圆代工市场，预期2020年其产能有望增长30%
华虹集团旗下，中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体，受益于2018年8寸代工市场需求旺盛，2018全年营收再创新高，较2017年成长15.1%到9.3亿美元。
2019-04-25
华虹集团 晶圆
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华为的芯片技术正在与苹果缩小差距
一项独立分析显示，中国顶级电信设备制造商华为正在缩小与苹果在开发全球最先进智能手机芯片方面的差距，华为的芯片与美国科技巨头的标志性产品iPhone所使用的芯片不相上下。
2019-04-25
华为 芯片技术 苹果
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半导体产业萧条期，两大巨头也要勒紧裤腰带
和早两年火热的状况截然相反，现在的半导体产业冷风劲吹。这就让一向坚挺的模拟大厂德州仪器（TI）和意法半导体（ST）都扛不住了。
2019-04-25
半导体 意法半导体 TI
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日经：华为芯片缩小了与苹果的差距
一项独立分析显示，中国顶级电信设备制造商华为正在缩小与苹果在开发全球最先进智能手机芯片方面的差距，华为的芯片与美国科技巨头的标志性产品iPhone所使用的芯片不相上下。
2019-04-25
华为 芯片 苹果 差距
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