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市场

全新技术时代即将来临，存储器依然炙手可热

过去存储器与晶圆代工业大致上可以说是「楚河汉界，井水不犯河水」。但在即将来临的时代，存储器业者觊觎占了全球65%的非存储器市场，而存储器技术从过去的DRAM、3D NAND，正逐渐走向磁阻式存储器(MRAM)等完全不同模式的新技术。MRAM虽然还没有真正量产，但技术上读写速度已达20ns，甚至略优于DRAM...

2018-12-25

存储器晶圆代工台积电联电

2018中国十大IC设计新势力

集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛，举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。而 IC 产业起源于美国，不光许多全球知名的企业来自美国，同时 IC 产业也是一个垄断性很高的产业。根据相关资料统计，2017 年全球芯片产值超 3900 亿美元，近一半的销售额被前十大厂商占据...

2018-12-25

2018 IC设计百度格力

工信部鼓励民资进入电信业连接器或迎来大增长

工信部部长苗圩近日表示，将进一步优化民营企业营商环境，放宽民间资本在电信等领域市场准入门槛。这为电信行业注入无限生机，同时也将拉动连接器市场的需求。

2018-12-24

电信连接器

环球晶：大尺寸需求旺，依长约价出货

受智慧型手机销售不如预期、记忆体厂缩减产能影响，市场传出原本喊涨的半导体硅晶圆，明年上半年也可能因需求减弱，面临价格下修压力，早盘国内主要供应商环球晶、合晶和台胜科等股价走跌。

2018-12-24

环球晶半导体

AI、5G带动半导体明年9月爆发

中美贸易战火尚在延烧当中，半导体产业也难逃波及，对于明年景气看法，钰创科技董事长卢超群指出，明年上半年半导体产业将会受到政治、经济等因素影响，不过明年9月开始，半导体将受惠于人工智慧（AI）、5G带动，迈入新一波成长阶段。

2018-12-24

AI 5G 半导体

2018全球伺服器出货看增5％，北美品牌市占逾3成

根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，2018年全球伺服器市场持续成长，预估全年出货量年增约5%，达到1242万台。以品牌厂出货市占率排名来看，前三名分别为Dell EMC、HPE(含H3C)与Inspur，出货市占率分别为16.7%、15.1%、7.8%。DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，2018年全球伺服器出货...

2018-12-24

2018 伺服器出货量北美品牌

异质晶片整合半导体新趋势

在智慧型手机普及后，世界进入了无所不在运算（Ubiquitous Computing）时代，人工智慧及高效能运算（AI/HPC）、自驾车和物联网、5G及边缘运算（edge computing）等新应用，成为推动半导体未来成长主要应用。因为要使用多功能且高效能晶片，新一代的高速运算晶片不再单纯追求制程微缩，而是开始採晶...

2018-12-24

异质晶片整合半导体趋势

联发科、瑞昱携阿里巴巴抢攻物联网市场

物联网市场成为各大科技厂角逐焦点，阿里巴巴召开物联网生态系合作伙伴大会，IC设计厂联发科（2454）、瑞昱（2379）及高通等厂商在会中与阿里巴巴达成协议，未来将会分别推出内建AliOS Things晶片模组，抢攻物联网商机。

2018-12-24

联发科瑞昱阿里巴巴物联网市场

硅晶圆酝酿涨势 8吋更胜12吋

随着高阶MOSFET、IGBT、高阶分离式元件等积极从6吋转进8吋晶圆制程，台积电(2330)说要盖8吋新厂，世界先进(5347)也正在寻觅并购标的，希望进一步扩大8吋晶圆产出，8吋重掺半导体矽晶圆持续酝酿涨势，估明年上半年涨幅可望达两位数的水准。

2018-12-24

硅晶圆涨价台胜科合晶

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