【导读】晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12吋晶圆代工订单回升；8吋晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。
半导体供应链持续调节库存，第2 季产业景气依然低迷，仅少数厂商第2 季业绩得以较显著成长，业者多期待下半年景气可望大幅好转，美中贸易战发展仍是各界关注焦点。
台积电、联电与联发科等重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，IC 设计厂联发科第2 季营运展望乐观，预期季营收可望季增13% 至21%。
联发科第2 季包括智慧手机、平板电脑芯片、物联网、电源管理芯片与特殊应用芯片（ASIC）的行动运算平台及成长型产品可望同步成长两位数百分点，是联发科第2 季业绩成长不亚于往年季节性水准的主要动力。
受惠智慧手机需求回温，联电网路及显示器客户需求也趋于热络，第2 季晶圆出货量可望季增6% 至7%，产品平均售价也将拉升3%，估计第2 季营收将季增9% 至10%。
只是联发科与联电算是特例，台积电指出，在第1 季递延出货的晶圆补出货挹注，第2 季营收才可望达75.5 亿至76.5 亿美元，季增7%，若排除递延出货的影响，第2 季业绩将仅较第1 季持平表现，经济因素与手机季节性因素依然存在。
世界先进表示，客户库存去化较预期缓慢，第2 季营运展望保守，业绩将不增反减，季营收约新台币64 亿至68 亿元，季减1.5% 至7.3%。
半导体产业景气将于今年上半年落底，已成业界普遍共识，业者并期待下半年景气可望大幅好转。如南亚科即预期，第2 季动态随机存取记忆体（DRAM）价格仍将持续走跌，只是跌幅可望缩小，第3 季传统旺季来临，市场供需将可趋于平衡。
记忆体制造厂旺宏董事长吴敏求也说，第2 季编码型快闪记忆体（NOR Flash）还是会跌价，下半年若美中贸易谈判能够达成协议，NOR Flash 市况可望好转。
林文伯：半导体最困难的时刻已经过去
矽品董事长林文伯日前也表示，半导体景气「最坏时刻已过」，下半年应会更好。此外，今年首季全球半导体硅晶圆出货面积呈现季减、年减的「双降」格局，并下探五季来低点，引发市场库存调整仍持续疑虑，国际半导体产业协会（SEMI）认为，首季仅短暂调整，下半年将产业回温。
林文伯有「半导体景气铁嘴」之誉，过往矽品举行法说会时，其对半导体景气的看法，被法人视为判读产业后市的重要风向球。不过，矽品并入日月光之后，就不再举行法说会，「铁嘴法说会谈景气」成为绝响。林文伯昨天参加联发科执行长蔡力行获交大颁授荣誉博士典礼会后，再次发表对半导体市场看法。
林文伯指出，今年全球景气相当不稳定，包括国际局势、汇率波动都相当大，加上美中贸易战双方僵持，连动波及原物料也跟着波动，随大环境转弱，终端消费力跟着减弱，企业的投资也偏保守。
他强调，由于整体半导体产业产值受记忆体波动影响相当大，只要DRAM价格跌个10%，产值就会掉很多，但「当大家都看不好的时候，应该就是景气的谷底」，且依照目前情况看，电子产品订单已逐步回温，情况慢慢变好，下半年整体半导体景气应会更好。
此外，SEMI昨天发布最新半导体硅晶圆产业分析报告指出，今年首季全球硅晶圆出货面积双降，季减5.6%，年减1%，总面积为30.51亿平方英吋，连续二季下滑，并下探近五季来低点，引发市场忧心硅晶圆需求减弱，是半导体库存调整尚未结束所导致。
SEMI报告表示，受到智慧手机、伺服器等终端需求不振，连带拖累12吋晶圆厂产能利用率，使得主要应用在逻辑芯片、记忆体芯片的12吋半导体硅晶圆现货价格率先松动，开始转趋下跌，目前价格跌价压力仍不小，仅应用在电源、车用等相关产品的8吋重掺硅晶圆的需求较为持稳。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶认为，与去年的历史高点相比，今年初全球半导体硅晶圆出货量只是略为下滑，主原受到季节性淡季影响，以及产业正在进行库存调整。尽管如此，下半年将产业回温，带半导体动硅晶圆出货攀升。
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰认为，今年产业相当健康。她表示，与去年客户排队抢订单的热络场景相比，今年这样的情况不复见，不过，环球晶的生产线依旧满载，仅部分客户进行库存调整。
