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Everspin开始生产1Gb STT-MRAM 基于格罗方德28nm工艺
Everspin 近日宣布，其已开始试生产最新的 1Gb STT-MRAM(自旋转移力矩磁阻)非易失性随机存取器。去年 12 月的时候，其已发布了首批预生产样品。新 MRAM 器件采用格罗方德(GlobalFoundries)的 28nm 工艺制造，与当前的 40nm 256Mb 器件相比，其在密度和容量方面有了重大的进步。预计今年下半年的时候...
2019-06-25
Everspin STT-MRAM 格罗方德
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无锡中科芯：基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已量产
据无锡日报报道，中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。
2019-06-25
无锡中科芯 晶圆 芯片
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MOSFET需求Q3反弹？恐受硅晶圆供给吃紧拖累
据台媒报道，电子行业即将进入第三季度旺季，随着第二季度去库存陆续告一段落，MOSFET市况预计也将回温，反映出第三季度市场需求转热。
2019-06-25
MOSFET 硅晶圆
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5G时代四大关键趋势不可忽视
2019年，我们正在以谨慎的态度进入5G的早期采用阶段。随着一些早期试点部署的开展，少数用户将能够在特定地区率先体验5G。
2019-06-24
5G 关键趋势
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一图看懂国产芯片与国外芯片公司差距！
从2010年到2018年，设计公司数量从582家增加到1698家，数量增长近3倍。国内芯片设计公司数量世界第一，总营收却只占全球芯片营收的13%左右。
2019-06-24
国产芯片 国外芯片 差距
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射频功率放大器产业链及机遇解读！
随着 5G 进程的加快，5G 基站、智能移动终端及 IoT终端射频功率放大器（PA）使用量大幅增加，将迎来发展良机。智能移动终端射频 PA 市场规模将从 2017 年的50 亿美元增长到 2023 年的 70 亿美元，复合年增长率为 7%，高端 LTE 功率放大器市场的增长，尤其是高频和超高频，将弥补 2G/3G 市场的萎缩。
2019-06-24
射频功率放大器 产业链 机遇
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预估COF基板缺货将延续到下半年
薄膜覆晶封装(COF)基板供应商易华电(6552)公告5月税后净利0.52亿元，较去年同期大增643%，EPS为0.55元(新台币，下同)，优于预期水准。虽然美中贸易战影响终端需求，但智能手机的窄边框及全荧幕趋势不变，采用COF面板模组渗透率持续提升，法人看好易华电第二季营收及获利续创历史新高，COF基板缺货延...
2019-06-24
COF基板 缺货
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华为推出麒麟810处理器 自研达芬奇架构NPU加持
今天下午的华为nova5发布会上，华为终端手机产品线总裁何刚发布了全新人工智能手机芯片——麒麟810。据悉，这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，也是华为第二款7nm手机芯片。华为也成为世界上唯一拥有两款7nm SoC的手机厂商。
2019-06-24
华为 麒麟810 达芬奇 NPU
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东芝停工效应 NAND报价看升
全球第二大储存型快闪记忆体(NAND Flash)制造商东芝半导体(TMC)旗下五座工厂日前因地震停电，导致营运中断，虽然东芝尚未公布损害情形，但日系外资与业界都研判受创不轻，预料将扭转原本市场观望心态，使得备货需求陆续进场，促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌，下半年出现反弹契机。
2019-06-24
东芝 NAND
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