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为成为全球半导体龙头，三星或启动收购！
三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业 ——为客户提供优质的逻辑芯片。
2019-06-19
半导体 三星
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华为将成为全球首个同时拥有两颗7nm SoC芯片，再创全球第一
华为又要创造一项全球第一！昨晚，华为终端手机产品线总裁何刚的一条微博火了：我可以很骄傲的说，我们即将成为全球首个同时拥有两颗7nm SoC芯片的手机品牌！何刚微博中所指的手机品牌，正是华为将于6月21日发布的新机——华为nova 5系列。
2019-06-19
华为 7nm SoC芯片
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国产射频芯片设计龙头卓胜微正式在创业板上市！
6月18日，国内射频前端芯片企业—卓胜微（SZ.300782）正式在创业板上市。公开资料显示，2016至 2018年，公司分别实现营业收入3.85亿元、5.92亿元和5.60亿元，2016至2018年公司营业收入年均复合增长率为20.59%。近三年，归属于母公司所有者的净利润分别为0.84亿元、1.69亿元、1.60亿元，净利润率分别...
2019-06-19
国产 射频芯片 设计龙头 卓胜微 上市
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官宣！索尼董事长平井一夫退休，继续担任“高级顾问”
6月18日，据索尼官方消息，索尼董事长平井一夫正式从索尼退休。应索尼管理层团队的请求，他将继续担任“高级顾问”。
2019-06-19
索尼 平井一夫 高级顾问
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华为被禁，村田TDK太诱京瓷面临2.3亿美元损失
据《日本经济新闻》撰稿人丸山大辅(DAISUKE MARUYAMA) 6月14日的报道，美国对华为实施有效禁令，可能会对日本供应商造成沉重打击。
2019-06-19
华为被禁 村田 TDK 太诱 京瓷
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5G商用有望改变高频覆铜板竞争格局
19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等)、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星...
2019-06-18
5G商用 高频覆铜板 竞争格局
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光通信产业链！
光通信是信息网络的核心技术。光模块实现光电转换功能，产业链包括芯片（电/光）、器件（无源/有源）、模块成品，其中：芯片技术壁垒高价值占比30~70%，高端产品由国外垄断；器件品类繁多，有源价值量相对集中，全球专业化协同竞争；模块成品迭代速度明显加快，中国力量崛起。预计2018 年数据中心光...
2019-06-18
光通信 产业链
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兆易创新成功完成思立微资产交割
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式宣布，收购上海思立微电子科技有限公司(简称“思立微”)的100%股权过户手续及相关工商变更登记已完成，兆易创新现持有思立微100%股权。
2019-06-18
兆易创新 思立微
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英特尔将推迟在以色列建晶圆厂的计划
据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。
2019-06-18
英特尔 以色列 晶圆厂
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