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扇出型封装技术及市场趋势预测
据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代inFO，进一步拓展并稳固了其在“高密度扇出”（HD FO）市场的领先地位。台积电认识到在此轮数字大趋势驱动的新时代，行业技术和应用正在经...
2019-01-23
扇出型 封装技术 市场趋势
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需求低迷、库存未去化，Q1伺服器记忆体估跌逾2成
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，伺服器记忆体市场受到库存压力与淡季效应的影响，需求面持续低迷，且伴随中美贸易战的预期心理，2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季伺服器记忆体的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%，扩大至两成以上。
2019-01-23
需求低迷 库存 伺服器 记忆体
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5G、车用发烧 MOSFET转强
5G、车用题材2019年轮流火热，带动网通、印刷电路板（PCB）两大族群表现发烫，波段涨幅大，资金转而锁定杰力（5299）、汉磊（3707）、大中（6435）等同样拥有相关题材的低基期MOSFET概念股，21日涨逾4％，蓄势待发。
2019-01-23
5G 车用 MOSFET 杰力 汉磊
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5G芯片竞争格局分析，谁会成为胜者？
5G手机预计将在今年起陆续问世，像是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在5G芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的Helio M70 也参赛，盼在5G起飞年能够宣示技术，也为5G手机市场点燃战火。
2019-01-23
5G芯片 竞争格局 华为
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中国连接器市场发展现状及国内连接器上市公司一览
目前国内连接器厂商与国际大型企业相比仍存在一定的差距，企业的技术专长领域相对局限，主动创新能力仍在追赶国际领域，尤其是在制造设备领域，进口依赖性比较高。
2019-01-22
连接器
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2023年LED照明市场规模预计达566亿美金
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新研究报告 「2019 照明级封装与LED照明市场展望」显示，2018~2023 LED照明市场规模逐步提升，LED照明市场规模2023年预计达到566亿美金，预估2018~2023年CAGR为9%。
2019-01-22
LED照明
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5G芯片竞争激烈，联发科主攻Sub-6GHz终端市场
随着第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)陆续底定5G相关技术规范，5G技术在全球掀起的新革命也将正式展开。
2019-01-22
5G芯片 联发科 Sub-6GHz终端
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从2019CES看人工智能下一个风口
2019年的美国消费电子展(CES)在1月8日开幕，超过18万名人齐聚拉斯维加斯参加，全球科技再次进入大众的视野中。近几年来人们对人工智能和机器学习的热度不断上升，本次CES展会的11个场馆均从不同方面展示了AI的各种实现方法，AI+也逐渐成为全球关注的热点。
2019-01-22
CES 人工智能 风口
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2018年碳酸锂价格跌幅达53.3% 氢氧化锂价格下滑23.19%
国内电池级碳酸锂价格在2018年一路下跌，跌幅达到53.3%。氢氧化锂的价格跌幅较小，但12月的报价也较年初下滑23.19%。
2019-01-22
碳酸锂 氢氧化锂 价格下滑 电池
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