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三星挑战硅基半导体极限 即将宣布3nm以下工艺路线图
在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积...
2019-05-13
三星 硅基半导体 3nm 工艺路线图
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电磁屏蔽材料：受益下游FPC增长与5G时代电磁屏蔽需求提升
电磁屏蔽的主要材料为电磁屏蔽膜和导电胶膜，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制...
2019-05-13
电磁屏蔽材料 FPC 5G
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模拟IC风云榜：TI独孤求败，ADI、英飞凌奋勇直追！
美东时间2019年5月9日，IC行业著名的研究机构 IC Insights 发布了一份2018年全球模拟IC供应商的排名，在这份排名中，德州仪器（TI）成为全球领先的模拟集成电路供应商。
2019-05-10
模拟IC TI ADI 英飞凌 半导体
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HMS发布2019工业网络市场分析
前两天（2019 年 5 月 8 日），HMS Networks 发布了全球工业网络市场的年度分析报告。其中预测了工业以太网和无线网络的新增节点数将继续稳步增长，并指出现场总线将首次呈现出下降的趋势。
2019-05-10
HMS 2019 工业网络 市场分析
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日本元器件大厂为什么突然“慌”了？
日本9家主要电子零部件企业2019财年（截至2020年3月）的业绩预期已于5月8日全部出炉。尽管9家企业的合计营业利润预计将小幅增加，但在中国消费减速的背景下，智慧手机电子零部件的供货量下滑，各企业的预测值均低于此前的市场预期。2019年1～3月销量减少，4月以后的订单情况也十分严峻，面临这种局...
2019-05-10
日本 元器件大厂
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三星电子的野心让台积电有点着急
据Business Korea报道，三星电子计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图，并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。
2019-05-10
三星 台积电 半导体 IC设计
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看好CIS未来，索尼追加投资扩产
索尼为了对应2021年以后的市场需求，明确表示要建设新的图像传感器（Image Sensor）工厂（增设新的厂房）。由于用于智能手机的图像传感器需求不断增加，所以进行新设工厂。如果在2019年内决定建设新厂的话，对于索尼的中期经营计划（2018年-2020年）中的设备投资额，有可能要追加1,000亿日元（约人...
2019-05-10
CIS 索尼 追加投资 扩产
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国巨4月营收双减 降至32.51亿元
国巨（2327）9日公布2019年4月份自结合併净营收为32.51 亿元，单月营收较上月减少 7.5％，并较去年同期减少32.8％；累计 前4月合併营收为146.42 亿元，较去年同期减少7.7％。
2019-05-10
国巨 营收双减 MLCC
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原相首季合并营收季减23.3% 第2季有望回升
影像感测IC设计公司原相9日召开在线财报会，财务长罗美炜表示，各主要产品线将同步成长，对第2季持乐观态度，预期业绩表现将比去年同期成长，法人以此预估，原相本季营收季增幅度上涨4成。
2019-05-10
原相 合并 营收回升 感测
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