【导读】封测厂日月光投控今（31）日召开财报会，展望第3季，公司预估，封测（ATM）业务营收、毛利率与去年同期663.24亿元新台币（单位下同）、21.5%相当，电子代工（EMS）营收与去年下半年平均水平，约463.77亿元相当。
首席财务官董宏思表示，随旺季需求显现、如5G、AI等各式新产品推出，加上异质整合趋势对系统级封装（SiP）有利，上半年较弱的电子代工下半年将显著回温，预期封测及电子代工业务第3季均可明显成长、第4季持续向上，达成全年逐季成长目标。
业内人士推估，第3季封测营收可望季增15-18%，电子代工营收则有望季增近5成，带动整体营收季增约2成，再创历史新高。
董宏思补充，集团上半年测试及高端封装业务成长幅度优于整体封测平均，分别年增7%及6%。SiP上半年营收年增达28％，预期全年SiP新项目业绩可逾1亿美元目标。
日月光投控第2季合并营收907.41亿元，季增2%，年增7%，毛利率15.4%，季增2.6个百分点、年减0.8个百分点；单季税后净利26.9亿元，季增31.67%，年减76.53%，每股盈余0.63元。
第2季营收中，通信占51%最高，汽车、消费性电子及其他占35%，计算机占14%。电子代工也以通讯占40%为最高、消费性电子24%，工业用15%、计算机及储存14%，汽车电子6%。
累计上半年营收1796亿元、税后净利47.33亿元，每股盈余1.11元。日月光投控也说明，去年4月30日前数字为日月光投控成立前，日月光及其子公司营业成果，因此，今年前两季与去年同期数字较不具比较意义。
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