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功率半导体需求看5G及电动车 中国企业是否有竞争力？
功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是硅、砷化镓、氮化硅等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。
2019-07-03
功率半导体 5G 电动 中国企业 竞争力
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中国本土和美国本土晶圆厂盘点！
美国近半数半导体公司的制造基地位于美国，美国有19个州是主要半导体制造工厂或“晶圆厂”的所在地，据SIA统计，这19个州中有34个企业建有70个工厂，企业主要包括博通、microchip、英特尔、三星、霍尼韦尔、安森美、Qorvo、ADI、Maxim、Alpha&Omega、IM Flash、英飞凌、IXYS、Skyworks、TowerJazz、美...
2019-07-02
中国晶圆厂 美国晶圆厂 盘点
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5月全球芯片销售额下降近15% 连续五个月下滑
北京时间7月2日消息，美国半导体行业协会(SIA)周一发布的报告显示，5月全球芯片销售额同比下降近15%，连续第五个月下滑。过去一年来，该行业一直在努力应对库存问题。
2019-07-02
芯片 销售额 下降
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日本电子零件厂出货额6个月来首度增加
日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月28日公布统计数据指出，2019年4月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月成长0.7%至3,141亿日圆，为6个月来首度呈现增长、连续第2个月超过3,000亿日圆大关。2019年2月份日厂电子零件全球出货额为2,787亿日圆、为12个月来首度跌破3,000亿日圆、创2014年2月以来(...
2019-07-02
日本 电子零件 出货额
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中国自主开发新里程碑！紫光正式进军DRAM产业
集邦旗下存储器储存研究(DRAMeXchange)表示，紫光集团于6月30日正式发文公告筹组DRAM事业群，由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长，而CEO由高启全担任。这是在晋华遭到美国发布禁售令后，大陆自主开发DRAM产品的新里程碑。
2019-07-02
紫光 DRAM产业
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中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线，预计10月量产
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。
2019-07-02
中芯晶圆 半导体 硅抛光片
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三星将向vivo和OPPO等厂商提供5G芯片组解决方案样本
三星电子将向vivo和OPPO等中国原始设备制造商提供5G芯片组解决方案的样本，以进行测试和验证。三星新推出的5G芯片组包括Exynos调制解调器5100、Exynos RF 5500收发器和Exynos SM 5800电源调制器。
2019-07-02
三星 vivo OPPO 5G芯片
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贸易战缓和！台积电创近3年填息时间最短纪录
中美重启贸易谈判，美国放出同意松绑华为对美国企业采购的消息，激励晶圆代工厂台积电今（1）日早盘股价大涨逾4%，一度达248.5元新台币（单位下同），花6个交易日便顺利填息，创近3年最快填息纪录。
2019-07-02
贸易战 台积电 填息 最短纪录
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决胜关键！电动汽车上的“全SiC”功率器件
作为半导体界公认的“一种未来的材料”，在沉寂了一段时间之后，SiC功率元器件终于在汽车市场迎来了爆发，尤其是在有着巨大增长机会的电动汽车领域。
2019-07-02
电动汽车 SiC 功率器件
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