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市场

国巨持逾13％仍是大毅最大股东

被动元件产业今年併购案相对沉寂，不过根据公告，国巨（2327）握有晶片电阻厂大毅（2478）股权达13.09％，仍为大毅第一大股东。

2019-07-29

国巨大毅持股

华为下半年将全球首发另一款集成5G基带旗舰芯片

7月28日消息华为的19年上半年可谓是“一点也没闲着”，智慧屏、Mate 20 X 5G版、鸿蒙系统、Mate 30等等“干货”频出，而这似乎还只是一部分。

2019-07-29

华为集成5G 旗舰芯片

风光不再？国巨裁员40人

去年被动元件厂风光一时，但今年景气反转，连龙头厂国巨都难逃裁员命运！近期国巨高雄厂传出大量裁员，公司15日虽发出声明强调系按汰弱留强，但确实有约40人被裁。据了解，国巨本季稼动率恐维持在30％～40％的低檔，不过从客户库存消化情况来看，营收有机会终结连三季「季衰退」的情况。

2019-07-29

国巨裁员

胜丽冲ADAS车用CIS 年底扩产完成

CMOS影像感测器（CIS）元件封测厂胜丽（6238）上半年累计合併营收达11.68亿元，与2018年同期相较约略持平，而车用相关营收占比已逾七成。由于自驾车及先进驾驶辅助系统（ADAS）对车用CIS元件搭载量快速成长，胜丽现有厂址进行车用产品生产线第一阶段无尘室与机台设备的扩充，预计年底前完成。

2019-07-29

胜丽冲ADAS 车用 CIS 扩产

意法半导体公布2019年第二季度财报

中国，2019年7月26日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布截至2019-06-29的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。

2019-07-29

意法半导体财报

先进封装不畏逆风 2024年产业规模达440亿美元

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、内存与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。

2019-07-29

先进封装产业规模 440亿美元

车用布局奏效、华新股息，精成科今年获利有看头

华新集团旗下PCB厂-精成科(6191)拥有华新科(2492)约15000张股票，今年下半年可望有2.4亿元股息收入，公司布局车用等利基市场成果逐渐显现，为因应客户需求，精成科扩建马来西亚及安徽芜湖厂，两地新产能将于第3季及第4季加入，随着新产能加入，精成科预估，下半年业绩可望优于上半年，今年业绩可望...

2019-07-29

车用布局华新精成科

通用型石英元件供过于求，日系大厂调整生产策略

全球石英元件市场，目前通用型产品呈现供过于求态势，难在短时间获得扭转，台、日前十大大型石英元件厂都在进行策略调整，希华晶体位在日本的石英长晶厂将因此受惠，预计今年下半年全面恢复石英长晶业务。

2019-07-29

石英元件希华晶体

车用半导体需求锐减，日本六大厂订单创三年最大减幅

日经新闻26日报导，被视为全球景气领先指标的电子零件订单呈现减速，因智能手机用需求持续低迷，加上车用需求也出现阴影、陷入减速局面，拖累上季(2019年4- 6月)日本6大电子零件厂(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、Alps Alpine和日东电工 )订单额较去年同期大减约8%，连续第3季陷入萎缩，且减幅较...

2019-07-29

车用半导体智能手机

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