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如何突破半导体行业困境？台湾Fabless行业的发展经验值得参考
集成电路，也就是IC芯片，是在1958年9月，由美国德州仪器公司新进工程师基尔比（Jack Kilby）所发明，从此电子产品逐渐进入人类的生活，生活型态发生了重大的改变。
2019-09-10
半导体 行业困境 台湾
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MLCC双雄 9月营运续增温
MLCC厂8月营收同步回升，儘管营收增幅被价格下跌抵销，不过随着库存问题纾解，9月营收可望持续爬升；而下半年价格走势中，则有机会落在持平至缓跌趋势，龙头厂国巨（2327）也首度在新闻稿中，透露将视需求回升状况，提高产能利用率。
2019-09-10
MLCC 国巨 华新科
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半导体推动传感器发展，引领智能变革
人工智能的发展，包括产业的智能化转型，都离不开传感器技术的进步。传感器是电子信息装备制造业中的基础类产品，也是重点发展的新型电子元器件中的特种元器件。
2019-09-10
半导体 传感器 AI
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造一颗5G相关芯片到底有多难？
6月底，国家发放5G牌照，5G正式被提上日程。各地开始建设5G基础设施，一些集成电路厂商也随之享受到了利好，在最近刚出炉的全球TOP15半导体厂商中，就有联发科因5G芯片而杀入重围。须知樱桃好吃树难栽，5G能够驱动巨大的利益当然想要做成的难度就不会小。
2019-09-10
5G 芯片
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预计全球传感电缆市场到2027年超过13亿美元
根据透明市场研究（TMR）发布的一份新研究报告，全球传感电缆市场预计到2027年将达到超过13亿美元的价值，从2019年到2027年的复合年增长率超过6％。
2019-09-10
传感电缆
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华为三星抢发5G集成芯片，外媒：威胁高通地位
9月10日消息，据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。 在这个由美国高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在开启5G设备广泛可用性的关键方面之一走...
2019-09-10
华为 三星 5G 集成芯片 高通
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联发科喜获三星大单 三星A系列将搭载P22芯片
近日，市场传出联发科将以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种，预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。
2019-09-10
联发科 三星 P22芯片
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潜力巨大？这家企业要建年产84亿只MLCC项目！
近年来，随着消费和工业应用领域信息化、智能化程度的提高，片式多层陶瓷电容器（简称：MLCC）下游应用产品的迭代速度加快，对于MLCC性能和供货能力的要求不断提升，陶瓷电容整体市场规模有望进一步扩大。
2019-09-09
MLCC 工业应用
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工业4.0席卷全球 传感器为产业智能化升级赋能
小小的传感器，成为新一代信息技术的基础与支撑。当前，工业4.0浪潮已经席卷全球，很多企业都在大力进行产业智能化升级改造，以适应新时代的新变化,传感器则是这次产业升级浪潮中的重要一环。
2019-09-09
工业4.0 传感器
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