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TE多领域发力，自动驾驶和智慧医疗将成为市场新导向？
9月2日-4日，亚洲顶级传感器盛会——SENSOR CHINA 2019(国际传感器技术与应用展览会)在上海举行。
2019-09-09
TE 智慧医疗
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5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步;不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未...
2019-09-09
5G 集成芯片 市场话语权
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Intel：缺货导致暂时退却 会更加激进
x86市场的竞争正变得空前激烈，AMD Zen架构让Intel压力相当大。Intel高层对此也不再讳言，但同时强调自己会更加激进。
2019-09-09
Intel 缺货
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5G助推光模块市场爆发，三菱电机携5款新品发力中国市场
2019年9月4日，在中国国际光电博览会期间，三菱电机半导体在深圳召开媒体发布会，三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳、三菱电机高频光器件制作所总经理宫琦泰典、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝等高管悉数出席，正式发布了5款全新的光器件产品，并并分享三菱电机半导体的发展情况以及在...
2019-09-09
5G 光模块 三菱电机 中国市场
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2019年全球顶尖OEM厂半导体支出达3166亿美元
日前，受市场疲软和全球贸易和经济不确定性因素上升的影响，全球顶级OEM厂商的半导体支出将面临10年来的最大降幅。IHS Markit最近报告预计，2019年全球顶尖OEM厂半导体支出将达到3166亿美元，比2018年下降7%。此前两年都有两位数的增长率，去年其支出达到了3402亿美元的历史最高水平。半导体消费市...
2019-09-09
OEM厂 半导体 支出
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5G芯片带给集成电路产业链的机会
近来，5G SoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：
2019-09-09
5G芯片 集成电路 产业链
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苗圩：推动车联网产业发展 加快5G与车联网融合创新
国家制造强国建设领导小组车联网产业发展专委会第三次全体会议在无锡召开。会前，省委书记娄勤俭、省长吴政隆会见了工信部部长、专委会召集人苗圩。会上，吴政隆、苗圩共同为江苏（无锡）车联网先导区揭牌。
2019-09-09
车联网 5G
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全球半导体硅片发展复盘，本土化是大势所趋
半导体化是电子工业的显著特征，硅材料是半导体产业发展绕不开的关键节点。目前全球硅片市场已形成信越化工（日本）、SUMCO（日本）、SKSiltron（韩国）、Siltronic（德国）和环球晶圆（台湾地区）五大硅片家族，全球市占率达到93%。
2019-09-09
半导体 硅片
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中国芯片争论：买关键技术还是自己重新研发？
9月8日消息，据《南华早报》报道，中国关于是否进口或购买战略技术的争论由来已久。一直以来，对于芯片技术，中国的资深行业人士们究竟主张直接引进还是自力更生呢？
2019-09-09
芯片
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