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中韩芯片角逐又现新机遇,三星能否反超台积电?

发布时间:2021-04-07 责任编辑:lina

【导读】在今年国际固态电路会议上,三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。可以预见,有GAAFET技术加持的三星3nm工艺,芯片水准会反超同时期的台积电。
 
在今年国际固态电路会议上,三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。可以预见,有GAAFET技术加持的三星3nm工艺,芯片水准会反超同时期的台积电。
 
中韩芯片角逐又现新机遇,三星能否反超台积电?
 
但根据台湾媒体报道,台积电的4nm工艺产能已经被苹果包圆。而且,台积电的4nm工艺量产时间也从2022年提前到今年第四季度。该工艺将会被用于生产苹果Mac新品(大概率会是M2处理器)。
 
对于台积电而言,苹果新订单将会为台积电带来极高的营收与利润,有利于公司更加健康地发展。同时,也意味着三星反超台积电基本无望。芯片量产能力以及客户质量,才是决定芯片代工厂市场地位的最重要因素。
 
 
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