【导读】彭博资讯引述Susquehanna Financial Group的研究报告报导，半导体业者向晶圆代工厂下单后到出货日时间间隔的「前置时间」在3月已经拉长至16周。
彭博资讯引述Susquehanna Financial Group的研究报告报导，半导体业者向晶圆代工厂下单后到出货日时间间隔的「前置时间」在3月已经拉长至16周。
半导体产业的前置时间是供需状态的指标，前置时间拉长代表客户急着取得额外的晶片，如果前置时间急遽拉升，分析师担心一些买方刻意重复下单（over-ordering）以避免出现供应短缺情况。这可能导致在需求大幅下滑之后，出现库存积累情况。
目前前置时间平均为16周，已超过前一波高峰、2018年年中出现的约14周。当时前置时间达高峰后，半导体产业销售在2019年下滑。
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