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韩国半导体突破!三星评估韩国S&S Tech EUV掩模版有望年内量产

发布时间:2025-07-11 责任编辑:lina

【导读】三星电子正推进其半导体供应链国产化战略,韩国掩模制造商S&S Tech的极紫外(EUV)空白掩模版已进入最终验证阶段。若通过质量评估,这将是韩国企业继东进世美肯EUV光刻胶后,在先进半导体材料领域实现的又一里程碑式突破,有望显著降低三星对日本供应商的依赖。


三星电子正推进其半导体供应链国产化战略,韩国掩模制造商S&S Tech的极紫外(EUV)空白掩模版已进入最终验证阶段。若通过质量评估,这将是韩国企业继东进世美肯EUV光刻胶后,在先进半导体材料领域实现的又一里程碑式突破,有望显著降低三星对日本供应商的依赖。


韩国半导体突破!三星评估韩国S&S Tech EUV掩模版有望年内量产


核心进展与战略意义


技术验证关键节点

●实测阶段:三星光刻团队正使用S&S Tech提供的EUV掩模版样品进行实际工艺环境测试,重点检测表面缺陷率与工艺兼容性

●时间表明确:最终质量评估计划于2025年下半年完成,商业化量产时间将根据测试结果确定


供应链重构逻辑

●降低地缘风险:当前三星EUV掩模版90%采购自日本豪雅,2025年日本地震曾导致交货延迟,促使三星寻求本土替代方案

●成本优化空间:EUV空白掩模版单片成本高达数万美元,韩国本土采购预计每年可节省数千万美元,并将交货周期缩短30%以上


产能布局与技术壁垒


设备投资动态

●检测设备到位:S&S Tech于2024年12月向日本Lasertec订购的EUV掩模检测设备(单价417亿韩元),经三星协调后,设备将于2025年10月抵达其龙仁新工厂

●产能爬坡规划:初期规划月产能5000片,后续根据三星需求逐步扩张


技术挑战突破

●精度控制难题:EUV掩模版需达到纳米级平整度,S&S Tech通过自主研发的离子束修整技术,将缺陷密度控制在0.1个/cm²以下

●行业标准适配:产品已通过SEMI E178等国际认证,满足3nm及以下制程要求


行业影响与竞争格局


韩国半导体生态升级

●材料领域突破:继HBM存储芯片后,韩国在EUV关键材料领域形成"设计-制造-材料"全链条自主能力

●本土产业链协同:S&S Tech与三星、SK海力士建立联合研发实验室,加速新技术导入


全球供应链震荡

●豪雅应对策略:为巩固市场地位,日本豪雅2025年在新加坡增设掩模版生产基地,但地缘风险仍存

●新玩家入局:美国应用材料、台湾家登精密等企业加速布局EUV掩模版市场,竞争趋于白热化


结语:半导体材料国产化新范式


S&S Tech EUV掩模版的验证进程,标志着韩国在先进半导体材料领域迈出关键一步。随着三星等龙头企业推动供应链多元化,全球半导体产业正从"技术全球化"向"风险分散化"演进。对于中国等后进国家而言,韩国经验证明,通过产学研协同创新与战略投资,可在高端材料领域实现突破。


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