【导读】全球IC设计龙头联发科（MediaTek）于4月10日公布2025年第一季度财报，3月单月营收达新台币560亿元，环比增长21.28%，较2024年同期增长10.93%，创下近30个月新高。累计第一季度总营收1,533.1亿元，同比增长14.88%，刷新历年同期纪录。这一成绩在消费电子需求温和复苏的背景下，凸显其在AI、车用电子及新兴市场的战略布局成效。
全球IC设计龙头联发科（MediaTek）于4月10日公布2025年第一季度财报，3月单月营收达新台币560亿元，环比增长21.28%，较2024年同期增长10.93%，创下近30个月新高。累计第一季度总营收1,533.1亿元，同比增长14.88%，刷新历年同期纪录。这一成绩在消费电子需求温和复苏的背景下，凸显其在AI、车用电子及新兴市场的战略布局成效。
AI与边缘计算成增长核心引擎
据行业分析机构Counterpoint数据显示，2025年全球AIoT设备出货量预计突破25亿台，其中搭载联发科芯片的智能终端占比超35%。其最新天玑9400芯片集成第五代APU（AI处理单元），支持130亿参数大模型端侧运行，已导入小米、荣耀等品牌旗舰机型，推动高端手机芯片营收同比增长23%。此外，公司在边缘AI领域加速渗透，与英伟达合作的Dimensity Auto平台车载SoC，成功拿下特斯拉、比亚迪等车企订单，车用芯片业务营收贡献率从2024年的8%提升至12%。
新兴市场与5G技术迭代打开增量空间
在印度、东南亚及拉美市场，联发科凭借高性价比5G方案持续扩大份额。2025年Q1，其入门级5G芯片T830在印度市占率达62%，驱动当地营收同比增长37%。同时，全球5G Advanced技术商用加速，公司率先推出支持3GPP Release 19标准的T800系列基站芯片，已获诺基亚、爱立信采用，基础设施业务营收环比激增45%。
供应链协同与产能优化保障交付
面对晶圆代工产能波动，联发科通过多元化代工策略（台积电N3E+三星4nm混合投片）确保供应稳定。据悉，其2025年先进制程芯片产能锁定率达85%，较2024年提升10个百分点。此外，与日月光合作的Chiplet封装方案，使天玑9400生产成本降低18%，支撑毛利率维持在49.2%的高位。
未来聚焦三大战略赛道
联发科CEO蔡力行指出，公司将持续加码三大方向：
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生成式AI终端：2025下半年推出支持200亿参数模型的下一代APU；
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智能汽车：整合毫米波雷达与舱驾一体芯片，目标2026年车用业务占比超20%；
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卫星直连：基于3GPP NTN标准的物联网芯片已完成运营商测试，拟于Q3量产。
随着AI与5G技术融合深化，联发科正从移动芯片巨头向全域智能计算方案商转型。市场预估其2025年全年营收有望突破6,200亿元，同比增长12%~15%，持续领跑全球IC设计产业。
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