【导读】SEMI（国际半导体协会）市场预测报告，预期今年晶圆厂设备支出将会高达1100亿美元，成长2%，中国、韩国和中国台湾位居前三。
SEMI（国际半导体协会）市场预测报告，预期今年晶圆厂设备支出将会高达1100亿美元，成长2%，中国、韩国和中国台湾位居前三。
2026年支出将增长18%，达到1300亿美元。
存储产业，预计未来2年整体支出将稳定成长，到2025年将成长2%，至2026年甚至有望达到27%，而DRAM领域投资在今年预期年减6%，直至2026年时才将反弹19%。
2024年晶圆半导体设备预测报告，随着产量提升与市场对人工智能相关芯片需求，全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已连续6年呈上升趋势。
这一预测的资本支出增长表明，迫切需要在2025年和2026年加强劳动力发展计划，提供两年内预计将上线的约50家新晶圆厂所需的熟练工人。
逻辑与微型部门将成为晶圆厂投资成长的主要驱动力，受惠于先进技术如2nm制程和背面供电技术投资，预期今年相关投资将达到520亿美元，投资成长11%，预计2026年投入生产，投资成长14%，金额达到590亿美元。
至于存储器相关领域，整体支出将稳定成长，今年成长2%，达到320亿美元。
2026年甚至预测将达27%。
DRAM投资预计将年减6%，到2025年总计210亿美元。
预期到了2026年，投资预计将反弹19%，达到250亿美元。
NAND领域支出预计将大幅复苏，2025年将同比增长54%，达到100亿美元，2026年将进一步增长47%，达到150亿美元。
中国半导体设备支出比2024年的500亿美元峰值有所下降，预计中国仍将保持全球半导体设备支出领先地位，2025年支出将达到380亿美元，同比下降24%。
2026年，预计支出将进一步同比下降5%至360亿美元。
韩国芯片制造商正计划在设备上投入更多资金扩大产能和技术升级，预计2026年将成为第二大支出地区。
韩国投资2025年增长29%，达到215亿美元，2026年将增长26%，达到270亿美元。
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