【导读】根据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告，预计到2025年，广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）将达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。此外，长期来看，该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 预计为10%。
根据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告，预计到2025年，广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）将达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。此外，长期来看，该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 预计为10%。
报告还指出，晶圆代工市场作为半导体制造的核心，预计在2025年将增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，以及AI加速器订单的强劲，预计2025年市场份额将扩大至37%。
在非内存IDM领域，英特尔积极推广制程技术，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。而汽车和工业领域的IDM，如英飞凌、德州仪器、意法半导体等已完成库存调整，预计2025年整体非内存IDM行业将实现2%的温和增长。
此外，半导体封装和测试领域将受益于工智能驱动的增长，预计到2025年，OSAT行业将实现8%的预期增长。
另一家研究机构Counterpoint Research也对2025年半导体晶圆代工市场前景乐观，预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%—15%。
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