【导读】全球半导体制造龙头台积电今日确认，将于4月1日正式开放2nm先进制程晶圆订单预订，标志着半导体工艺正式迈入2纳米时代。据供应链消息，2nm制程的市场需求远超预期，多家国际科技巨头已提前排队锁定产能，竞争态势激烈。
全球半导体制造龙头台积电今日确认，将于4月1日正式开放2nm先进制程晶圆订单预订，标志着半导体工艺正式迈入2纳米时代。据供应链消息，2nm制程的市场需求远超预期，多家国际科技巨头已提前排队锁定产能，竞争态势激烈。
台积电披露，为应对2nm制程的强劲需求，公司同步在高雄和宝山两大先进工厂加速产能部署。其中，高雄工厂将于3月31日举办扩产启动仪式，首批2nm晶圆将于4月底前运抵位于新竹的宝山超级晶圆厂进行后续加工。业内人士分析，这种"双厂联动"模式将显著提升2nm制程的量产效率。
首批获得2nm产能配额的客户名单备受关注。苹果公司不出意外地占据首位，其订制的A20仿生芯片将采用该制程技术，预计搭载于2026年下半年发布的iPhone 18系列。该芯片在能效比和晶体管密度上较3nm工艺将有显著提升，为新一代iOS设备带来更强的运算性能和更持久的续航能力。
除苹果外，AMD、英特尔、博通及亚马逊AWS等科技巨头也在积极争取2nm产能。台积电表示，已规划到2025年底实现每月5万片2nm晶圆的产能目标，届时高雄和宝山工厂将全面释放产能。不过，2nm制程的高昂成本同样引人注目——每片晶圆报价预计突破3万美元大关，较3nm工艺上涨约30%。
为帮助客户分摊研发成本，台积电将于4月前推出创新的"CyberShuttle"服务。该技术允许客户在单一测试晶圆上完成多组芯片设计验证，通过共享测试资源有效减少流片次数，从而降低整体研发支出。分析师指出，这项服务对于中小IC设计企业而言具有特别价值，有望降低先进制程的准入门槛。
随着2nm制程的量产推进，台积电在半导体先进制程领域的领先地位进一步巩固。该制程技术采用GAAFET（环绕栅极晶体管）架构，相比FinFET在功耗控制、性能提升及面积优化上均有重大突破，将成为未来高性能计算、AI加速及5G通信等领域的关键基础设施。
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