【导读】据金融时报报道，据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预计出货量在150万至200万颗之间，相较于今年预计的50万出货量，这是一个巨大的增幅。
据金融时报报道，据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预计出货量在150万至200万颗之间，相较于今年预计的50万出货量，这是一个巨大的增幅。
目前人工智能处理器已经供不应求，到2024年，对英伟达芯片的巨大需求正在冲击更广泛的计算设备市场，因为大买家以牺牲通用服务器为代价，将投资投入到人工智能。
富士康近期预测，未来几年AI服务器的需求将非常强劲，但同时也警告今年整体服务器收入将下降。
联想上周报告称第二季度收入下降了8%，原因是云服务提供商对服务器的需求疲软和AI处理器（GPU）的短缺。
联想CEO杨元庆表示，“CSP（云服务提供商）正在将其需求从传统计算机转向人工智能服务器。 但不幸的是，AI服务器供应受到GPU供应的限制。”
台积电是全球收入最大的合约芯片制造商，也是英伟达尖端AI处理器的独家生产商。该公司上个月预测，未来五年对AI服务器芯片的需求将每年增长近50%。不过，该公司表示，这不足以抵消经济低迷造成的全球科技衰退带来的下行压力。
在美国，占据全球服务器市场最大份额的微软、亚马逊和谷歌等云服务提供商正在将重点转向建立人工智能基础设施。
Counterpoint Research的数据显示，随着利率上升和企业削减开支，今年全球CSP资本支出预计仅增长8%，低于2022年近25%的增幅。
行业研究公司TrendForce预计今年全球服务器出货量将下降6%，并预测到2024年将恢复到2%至3%的小幅增长。它指出Meta Platforms决定将服务器采购量削减超过10％，用于对人工智能硬件进行投资，并且微软推迟升级其通用服务器以释放资金用于人工智能服务器扩展。
除了英伟达芯片短缺之外，分析师还指出供应链中的其他瓶颈正在延迟硬件行业的人工智能发展。
Counterpoint分析师Brady Wang表示：“先进封装和高带宽存储器（HBM）都存在产能短缺，这两者都限制了产量。”台积电计划将CoWoS的产能增加一倍，CoWoS是制造英伟达H100处理器所需的先进封装技术，但台积电同时表示，至少要到2024年底，这一瓶颈才能得到突破。HBM的两个主要供应商是韩国的SK海力士和三星。
此外中国市场还面临着出口管制的障碍。
浪潮的一位销售经理表示，客户要求快速交付，但制造商正在遇到延迟。“在第二季度，我们交付了100亿元人民币（约合14亿美元）的AI服务器，并接到了另外300亿元人民币的订单。最令人烦恼的是英伟达的GPU芯片我们永远不知道能拿到多少。”
但是，企业高管和分析师表示，一旦全球经济好转，供应短缺得到缓解，服务器供应链中的公司可能会获得巨大的利益。
“对于供应链来说，一切都是倍数关系，”KGI证券的Hsiang说。每个AI服务器中有八个GPU，与通用服务器相比，对于放置GPU模块的基板的需求必然会飙升。AI服务器还需要更大的机架来放置处理器模块。
此外与通用服务器相比，生成式人工智能服务器的功耗要高得多，这也产生了对不同冷却系统和新电源规格的需求。
报道称，富士康可能是这一转变的主要受益者之一，因为该集团提供从各种零部件到最终组装的一切服务。其旗下富士康工业互联已经是英伟达GPU模块的独家供应商。
高盛称，人工智能订单已经占到了纬创资通旗下专注于服务器的子公司WiWynn收入的50%，是去年比例的两倍多；PCB制造商金像电子（Gold Circuit Electronics）的人工智能服务器收入比例可能会从今年的不到3%跃升至38%，主要是因为AI服务器中PCB含量比通用服务器增加了七倍。
推荐阅读：
