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英飞凌推出75mΩ CoolSiC™ G2 MOSFET：以TSC/BSC散热灵活性应对紧凑型SMPS挑战
英飞凌科技（Infineon Technologies）近日宣布扩展其CoolSiC™ 650V G2系列碳化硅（SiC）MOSFET产品线，新增75mΩ导通电阻（RDS(on)）规格型号。该器件提供多样封装选择，包括TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及TO247-4，全面支持顶部冷却（TSC）与底部冷却（BSC）两种散热方案。新品基于第...
2025-09-24
MOSFET
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超越机械千分表：UMBB系列LVDT传感器实现超1亿次循环寿命
UNIVO传感器解决方案推出的UMBB系列超精密LVDT位移测量探头，专为工业质量控制、检测设备中的高精度尺寸参数测量而设计。该系列探头采用弹簧式AC-LVDT结构，具备小于全量程0.05%的优异线性度和无限分辨率，提供±1.0mm、±2.5mm及±5.0mm三种标准量程，是替代机械式指示器的理想电学解决方案。
2025-09-23
加速度传感器
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突破多电平电路设计瓶颈：ROHM新型SiC模块实现2.3倍功率密度提升
全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）近日宣布推出其新型二合一结构的SiC模块“DOT-247”。该模块在保留传统TO-247封装通用性的同时，通过创新的封装设计，显著提升了功率密度和设计灵活性。新产品非常适合光伏逆变器、UPS（不间断电源）和半导体继电器等工业设备应用场景，并计划拓展至汽车电子领域。
2025-09-23
MOSFET
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即插即用语音交互解决方案：ReSpeaker XVF3800系列开发板全面上市
XMOS与矽递科技（Seeed Studio）联合推出的ReSpeaker XVF3800系列远场麦克风阵列开发板，为核心芯片采用XMOS XVF3800高性能语音处理器。该系列提供三种形态：裸板、带声学外壳的完整版以及内置XIAO ESP32S3的集成版，支持360°远场语音采集（最远5米），并具备声学回声消除（AEC）、波束成形、噪声抑...
2025-09-23
柔性PCB
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简化设计！Bourns微型断路器集成过温保护，省去额外IC需求
Bourns公司近期推出了SE系列微型温度保护器（TCO）小型断路器组件，专为支持最高240W功率的USB电力传输（PD）标准而设计。该产品采用紧凑的表贴式封装（尺寸仅4.7mm x 2.8mm，高度1.23mm），是Bourns当前最小型的54V耐压TCO器件。其核心价值在于为Type-C连接器提供高效的过温保护，助力客户在满足欧...
2025-09-23
断路器
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多端口集成PHY：Microchip新款交换机为苛刻工业环境提供单芯片解决方案
Microchip Technology Inc. 近日宣布推出其新一代千兆工业以太网交换机系列——LAN9645xF 和 LAN9645xS。该系列产品以其高度的可配置性为核心亮点，提供5、7和9端口等多种型号选择，并最多可集成5个10/100/1000BASE-T PHY（物理层接口）。它们旨在为工业自动化、航空航天与国防、数据中心等严苛应用环...
2025-09-23
交流电机
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TDK CN系列MLCC：3225封装实现1000V耐压与22nF容量，革新高压电路设计
TDK株式会社近期重磅扩展了其CN系列低电阻软端子积层陶瓷电容器（MLCC）产品线，推出了具备1000 V额定电压和22 nF电容的新型号。此产品采用紧凑的3225封装尺寸（3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm），并拥有C0G温度特性。它成功解决了传统树脂电极MLCC电阻值偏高的问题，其端子电阻可与标准端子产品相媲美，...
2025-09-23
陶瓷电容
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告别电量焦虑！ET95101超低功耗充电芯片为可穿戴设备“续航”
近日，力芯微电子推出了一款专为智能穿戴设备和IoT配件设计的高性能线性充电芯片——ET95101。该芯片以其BAT端低至75nA（最大值） 的惊人静态功耗为核心亮点，配合1.3mm x 0.9mm的CSP6超小型封装，为追求极致续航和紧凑空间的设计提供了理想解决方案，旨在彻底解决微型设备在待机状态下的电池自消耗难...
2025-09-22
充电器
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紧凑型CCPAK1212封装：Nexperia 100V MOSFET助力电动车轻量化设计
Nexperia近日宣布推出其符合AEC-Q101标准的全新100 V MOSFET产品。该器件采用了创新的CCPAK1212（12 x 12毫米）铜夹封装技术，将卓越的功率处理能力浓缩于紧凑空间内。其核心亮点在于实现了低至0.99mΩ的超低导通电阻（RDS(on)），能够安全承载超过460A的电流，为48V汽车电气架构的高功率密度设计树...
2025-09-22
MOSFET
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