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中微半导推出高性价比触控 MCU-CMS79FT72xB系列
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）持续完善8位MCU产品阵容资源，推出高性价比触控MCU-CMS79FT72xB。CMS79FT72xB系列MCU内置26通道触摸按键检测电路，工作电压2.5V~5.5V，工作温度范围：-40℃~85℃，集成ADC、LED、PWM、USART、LVD等模块。提供SOP16、SOP20、SOP...
2024-12-16
MCU
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日清纺微电子GNSS两款新的射频低噪声放大器 (LNA) 进入量产
近年来，汽车、无人机、可穿戴设备等需要高精度定位的设备越来越多。为了实现高精度定位，器件需要有支持多频段信号的能力，除了常规的1.5GHz频段外，还需要接收1.2GHz频段的信号。日清纺微电子将进一步扩大用于高精度GNSS的LNA产品阵容。
2024-12-16
功率放大器
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TDK推出用于可穿戴设备的薄膜功率电感器
TDK株式会社宣布推出用于可穿戴设备的最新PLE856C系列（0.80 x 0.45 x 0.65 毫米；长 x 宽 x 高）紧凑型薄膜功率电感器。新产品将于2024年12月开始量产。
2024-12-16
功率电感
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贸泽开售Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
贸泽电子即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件，用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。
2024-12-16
仿真工具
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炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
刚过去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客...
2024-12-13
NFC芯片
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Nexperia推出16款新80 V和100 V功率MOSFET
Nexperia宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。
2024-12-13
MOSFET
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高压护航，性能领先！纳芯微推出智能隔离驱动NSI67X0系列
纳芯微正式推出具有隔离模拟采样功能的智能隔离驱动 NSI67X0 系列，该系列适用于驱动 SiC、IGBT 和 MOSFET 等功率器件，兼具车规等级（满足 AEC-Q100 标准）和工规等级，可广泛适用于新能源汽车、空调、电源、光伏等应用场景。
2024-12-13
LED驱动IC
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大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的低功耗监控系统方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98568产品的低功耗监控系统方案。
2024-12-13
图像传感器
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Bourns 推出 11 款全新 Riedon 功率电阻产品系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 11 款 Riedon™ 功率电阻系列，具有高额定功率、低温度系数 (TCR)、广泛的电阻范围以及扩展的工作温度范围。Bourns 全新 11 款产品系列涵盖多种技术以支持这些先进特性，其中部分产品有多款封装选项，包括穿孔式...
2024-12-13
功率放大器
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