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终结USB烧板！帝奥微超薄封装保护芯片，布局接口保护芯片矩阵
帝奥微电子正式推出其DIO5010 USB2.0 双刀单掷过压保护（OVP）开关。该芯片专为智能手机、平板电脑等搭载USB2.0接口的设备设计，核心功能是在检测到异常高压时，能在纳秒级时间内快速切断DP/DN数据通路，有效防止因VBUS电源与数据线短路等故障导致的后级主芯片损坏，是提升设备接口可靠性的关键组件。
2026-01-23
电流保险丝
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NTCJ携量产高功率紫外激光器参展，邀您共探半导体封装新机遇
Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）凭借40余年激光设计制造经验，于1月20日宣布量产高功率紫外半导体激光器（379 nm, 1.0 W），以专有器件结构与先进高散热封装技术，攻克了紫外半导体激光器三大核心技术痛点，实现行业领先的光功率输出。这款采用TO-9 CAN封装的产品，不仅填补了高功率...
2026-01-23
激光(光电)二极管
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轻量化高效能之选！CEDD60200B机载电源赋能多元无人机场景
在高端无人机技术飞速迭代的当下，机载电源的性能、可靠性与适配性直接决定无人机的作业效率、续航能力及复杂环境适应性。深圳市中电华星电子技术有限公司推出的CEDD60200B高功率密度整流模块，精准锚定高端无人机核心需求，以紧凑轻量化设计、高效能输出、全维度保护机制及严苛环境适应性，为高端...
2026-01-23
AC/DC电源模块
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36V高耐压守护！力芯微发布系列化线性充电方案，彻底解放便携设备续航
为满足日益增长的便携式电子产品对小体积、长续航及成本控制的综合需求，力芯微电子正式推出一系列高性价比线性充电管理IC。该系列产品凭借简洁的外围电路、紧凑的封装尺寸以及优异的性能，旨在为各类紧凑型电子设备提供可靠、高效的电池充电解决方案。
2026-01-23
DC/DC电源模块
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车规芯片里程碑！SST与UMC合作的新一代28纳米车规闪存平台正式量产
Microchip旗下冠捷半导体（SST）与全球主要晶圆代工厂联华电子（UMC）今日共同宣布，双方合作开发的 28纳米车规一级（AG1）嵌入式闪存平台已完成全面认证，并正式投入量产。该平台将SST创新的第四代嵌入式SuperFlash®（ESF4） 存储单元技术与UMC成熟的 28HPC+ 工艺相结合，旨在满足汽车行业对高性能...
2026-01-23
SD/MMC主控芯片
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LMP1200系列：1200W可配置电源，灵活适配全场景
在半导体制造设备、电动汽车、可再生能源、5G/AI硬件等颠覆性产业蓬勃发展下。金升阳顺势推出LMP1200系列可配置电源，以1200W最大输出功率为基础，凭借模块化设计与1U纤薄外形，支持多达6路不同规格输出的自由配置，覆盖3.2~60V宽输出范围。该系列以高效节能、安全稳定、灵活可控为核心竞争力，融合...
2026-01-23
LED驱动模块
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飞行时间测量赋能：邦纳LXT传感器，毫米级精准测距新标杆
在工业自动化场景中，精准距离测量、长距离感应与复杂环境适配能力，是保障设备高效运行、作业安全的核心诉求。邦纳LXT传感器以‘’飞行时间测量技术‘’为核心，突破传统光电传感器局限，凭借毫米级测量精度、300米超长感应范围及高坚固设计，兼顾性能、安全性与易集成性，为仓储、港口、冶金、物流等...
2026-01-23
加速度传感器
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工控赋能电力监测：EMB-3513嵌入式主板的应用价值
智能电网建设的核心是保障电力系统安全稳定、智能高效运行。变/配电站作为电力传输分配关键节点，其设施监测与负荷调度的精准性、实时性至关重要。传统手段无法满足电网对极速响应、带宽优化及可靠运行的需求，边缘计算与AI融合成为破局关键。工控机作为边缘侧核心，承担数据处理、智能分析与设备控...
2026-01-23
开关二极管
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Melexis MLX90520来袭！22位高分辨率重塑位置传感技术格局
2026年1月23日，全球微电子工程巨头Melexis于比利时泰森德洛·哈姆正式推出22位高分辨率电感式编码器芯片MLX90520，这款标杆级产品以低噪声、零延迟的性能表现，精准适配旋转与线性运动场景，不仅破解了大型机械关节（直径20-200毫米）对高精度检测的需求痛点，更以超薄结构、强抗干扰能力及高性价比...
2026-01-23
辅助设备
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