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HOLTEK推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU
Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050，其最大特点为MCU内建NFC Tag接口，终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案，可有效降低零件成本。
2018-10-19
MCU
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ADI推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器
ADI今日推出两款多通道+/-10V和0-20mA精密模数转换器，这两款器件能够更好地支持实现可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)模块。
2018-10-19
模数/数模转换器
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Maxim发布业界首款支持SHA3-256加密引擎的安全认证器IC
Maxim宣布推出 DS28E50 DeepCover® 安全散列算法3 (SHA3-256) 安全认证器IC，帮助嵌入式系统设计者轻松、高成效地在其设计中集成业界最先进的强加密安全认证。凭借SHA3-256，DS28E50可实现最新的质询-应答安全认证技术，以安全IC方案的形式提供最强的防御能力，有效防范假冒芯片、非法使用以及其他...
2018-10-19
其它模拟IC
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江苏多维科技推出三款新型开关传感器：TMR1362/TMR1262/TMR1162
江苏多维科技有限公司日前推出三款200纳安功耗的 TMR 开关传感器 TMR1362/TMR1262/TMR1162。与市场上其他的低功耗磁传感器产品相比，它们实现了最低的功耗，同时在 50Hz 的分时供电频率下具备快速响应时间，具备1.8至5.5V 的更宽电源电压范围，以及-40至125摄氏度之间的出色的温度稳定性。它们非常...
2018-10-19
磁传感器
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TDK推出K525新元件-- 负温度系数温度传感器
TDK公司近日推出K525新元件，这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 温度传感器，具有更宽的温度测量范围，达到-10 °C至+300 °C。这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构设计，非常适合严苛环境应用，并且具有卓越的耐腐蚀特性，可耐受酸碱等腐蚀性介质。
2018-10-19
温度传感器
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TE Connectivity面向机器工业自动化和控制应用推出M8/M12面板安装连接器系统
全球连接和传感器领域的领导者泰科电子（TE Connectivity ，以下简称“TE”) 面向机器工业自动化和控制应用推出M8/M12面板安装连接器系统，进一步拓宽其M8/M12连接器产品系列。随着产品组合的拓展，TE的M8/M12连接器将能够为印制电路板 （PCB线路板）的设计提供更大的灵活性。
2018-10-19
工业连接器
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新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
2018年10月18日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS...
2018-10-18
其它
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TDK功率电感器VLS系列详细介绍
TDK近日利用积累至今的材料技术以及制造工艺等开发出绕组及磁屏蔽（树脂）型的电感器：功率电感器VLS系列。功率电感器VLS系列大致可分为VLS-HBX/HBU系列、VLS-CX系列、VLS-EX/AF/EX-H系列这3大类，且分别具有各自的优异特点。本篇文章中就其结构、特点以及用途等信息进行简单易懂的说明。
2018-10-18
功率电感
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e络盟将Adesto全套特定应用的非易失性存储器产品纳入其全球产品阵列
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与物联网时代特定应用创新半导体解决方案领先提供商Adesto Technologies签署全新分销协议。
2018-10-18
DRAM
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