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西部数据公司推出支持先进汽车系统的新款3D NAND UFS嵌入式闪存盘
西部数据公司今日推出了新款3D TLC NAND UFS汽车嵌入式闪存盘（EFD），丰富了其高质量、高耐用性的汽车储存解决方案，用以满足对先进汽车系统和自动驾驶车辆的需求(如高级驾驶辅助系统ADAS)。西部数据公司iNAND® AT EU312 嵌入式闪存盘的 UFS 2.1接口，可提供高容量和相比较此前基于e.MMC 产品更强...
2018-10-18
NAND
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罗姆推出三款传感器通过了阿里IoT生态系统认证
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT（物联网）生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门...
2018-10-18
压力传感器
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大联大世平集团推出基于NXP的BMS一体机解决方案
2018年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一体机解决方案。
2018-10-18
其它电池
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Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833
Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中，是一款高性价比的直流马达驱动MCU，非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。
2018-10-18
MCU
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HOLTEK推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU
Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特点为不需外加晶体管，以矩阵扫瞄I/O直推方式，达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。
2018-10-18
MCU
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HOLTEK推出BS45F3232近接感应MCU
Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU，整合了主动式IR近接感应电路，采用16-pin QFN(3×3)特小封装，极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。
2018-10-18
MCU
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Harwin推出高性能2mm间距工业连接器可耐受较重振动和冲击
Harwin新推出的M225连接器系列能够耐受持续高达6小时的10G振动，适用于工业领域的各种应用。这些紧凑型、高性能线对板连接器采用玻璃纤维增强聚苯硫醚（PPS）外壳，具有坚固的结构和更长的使用寿命，其最小绝缘电阻为100MΩ，可确保永久的信号完整性。
2018-10-18
线对板
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Flex推出PKB-D 250W DC-DC转换器，为RFPA应用增加产品组合
Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC转换器系列中的最新型号PKB4216HDPI，旨在用于电信市场领域的射频功率放大器（RFPA）应用。继最近推出的750W PKJ4000系列，这款PKB-D是一款采用工业标准1/8砖格式的高密度转换器，输出为50V/5A，输入电压范围为36至60V。因此，其非常适用于50V的G...
2018-10-18
DC/DC电源模块
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TDK功率电感器TFM系列详细介绍
TDK利用薄膜工艺开发出小型、薄型电感器：功率电感器TFM系列，该系列通过使用拥有更高饱和磁通密度的金属磁性材料，实现了功率电感器所需的良好直流重叠特性。本篇文章中就其结构、特点以及用途等进行简单易懂的说明。
2018-10-17
功率电感
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